时间：2025/6/25 18:43:20
阅读：7
TCC0402X7R122K500AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性等级。该型号适用于表面贴装技术 (SMT)，采用 0402 封装形式，适合高密度电路板设计。
该电容器具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性，在广泛的工业和消费类电子产品中得到了广泛应用。
封装：0402
容量：12pF
额定电压：50V
公差：±20%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TCC0402X7R122K500AT 使用 X7R 介质材料，这种材料提供了优秀的温度稳定性和容量变化特性。其容量在温度从 -55°C 到 +125°C 的范围内变化不超过 ±15%，非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，由于采用了小型的 0402 封装，该电容器能够节省 PCB 空间，并且支持高速自动贴装工艺，从而提高了生产效率。
它具有较高的耐湿性，能够在恶劣环境下长期稳定运行。同时，该元件符合 RoHS 标准，环保无铅，满足现代电子产品的绿色制造需求。
TCC0402X7R122K500AT 广泛应用于高频滤波、耦合、旁路和去耦等电路中。例如，在射频模块、无线通信设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他便携式电子设备中可以找到它的身影。
此外，它还适用于电源管理芯片的输入输出滤波，以及音频处理电路中的信号调节。由于其体积小、性能可靠，特别适合对空间要求严格的紧凑型设计。
TCC0402X7R1C122M500B
TCC0402X7R1E122K500AT
