时间：2025/6/28 21:35:54
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TCC0402X5R223M160AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性等级。该型号适用于高频、高密度电路设计，具有高可靠性和稳定性，广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。
其封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。X5R 材料特性的温度范围为 -55°C 至 +85°C，在此范围内电容量变化不超过 ±15%，提供良好的温度补偿性能。
电容值：22nF
额定电压：16V
封装尺寸：0402英寸（1.0mm x 0.5mm）
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C, ΔC ≤ ±15%)
公差：±20%
直流偏压特性：随电压升高电容值有所降低
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
1. 小型化设计，适合高密度电路板布局。
2. X5R 温度特性确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
3. 高可靠性，能够承受多次焊接热冲击。
4. 具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，适合高频应用。
5. 良好的抗振动和抗机械应力能力，适用于严苛环境下的使用。
6. 符合 RoHS 标准，环保且无铅。
1. 滤波电路：用作电源滤波或信号滤波以减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：为 IC 提供稳定的电源供应并隔离不同电路部分。
3. 时钟振荡电路：配合晶体振荡器形成精确的时间基准。
4. 射频 (RF) 电路：作为匹配网络的一部分，优化信号传输效率。
5. 数据通信设备中的旁路电容：消除高频干扰，提升系统稳定性。
6. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等中的电源管理模块。
TCC0402K5R223M160AT
TCC0402X5R223K160AT
