TCC0402COG9R0D500AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 COG 介质系列。这种电容器具有低损耗和高稳定性的特点,适用于需要高频性能和温度稳定性良好的电路。其封装尺寸为 0402 英寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。
COG 系列电容器的介质材料确保了电容量在宽温度范围内的变化较小,因此广泛用于滤波、耦合、旁路等应用场合。
封装:0402英寸
电容值:9pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质类型:COG
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR(等效串联电阻):低
DF(耗散因数):低
TCC0402COG9R0D500AT 的主要特点是其采用了 COG 介质,这种介质提供了极佳的温度稳定性,电容量随温度的变化非常小,通常在 ±30ppm/°C 范围内。此外,该电容器具有较低的 ESR 和 DF 值,能够在高频条件下保持稳定的性能。
由于其紧凑的 0402 封装,这款电容器非常适合空间受限的应用环境,并且支持自动化 SMT 装配流程,提高了生产效率。
该型号还具备较高的耐压能力,在 50V 的额定电压下可以安全运行,同时 ±5% 的公差保证了精度要求较高的设计需求。
TCC0402COG9R0D500AT 广泛应用于高频电路中,例如射频模块、无线通信设备、信号滤波器、晶体振荡器以及医疗电子设备等。它也常被用作电源线的去耦电容或信号线路的耦合电容。
由于其出色的温度特性和稳定性,此型号特别适合对性能要求较高的航空航天、工业控制和汽车电子领域。
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