时间：2025/6/28 18:33:06
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TCC0402COG8R0C500AT 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器（MLCC），采用 COG（NP0）介质材料。该型号具有高稳定性和低温度系数特性，适用于需要高频性能和高稳定性的电路中。其封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合表面贴装技术（SMT）。这种电容器广泛应用于滤波、耦合、去耦以及振荡等电路场景。
标称电容值：8pF
额定电压：50V
公差：±0.5pF
直流偏压特性：低
温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：COG（NP0）
封装形式：0402英寸
工作频率范围：3GHz及以下
TCC0402COG8R0C500AT 的主要特点是采用了 COG（NP0）介质材料，这使其具有极高的温度稳定性，其容量随温度变化很小，在整个工作温度范围内保持在 ±30ppm/°C 内。此外，它还具有较低的介电损耗和较高的化学稳定性，能够承受焊接热冲击并长期稳定运行。
由于体积小且兼容 SMT 技术，这款电容器非常适合用于紧凑型设计和高频应用，例如射频模块、无线通信设备以及医疗电子设备中的信号调理电路。其出色的电气特性和可靠性使得该产品成为高性能电子产品中的关键元件。
TCC0402COG8R0C500AT 广泛应用于对稳定性要求较高的场景，如：
1. 射频（RF）和微波电路中的滤波和匹配网络。
2. 振荡器和时钟电路中的谐振元件。
3. 数据通信设备中的信号耦合与隔离。
4. 高精度测量仪器中的去耦和旁路。
5. 医疗设备中的高频信号处理。
6. 工业控制和汽车电子中的噪声抑制。
7. 蓝牙、Wi-Fi 和其他无线模块中的高频电路优化。
TCC0402CNC8R0C500AT
DMC0402C8P0G500T
GRM043C80J8R0C50
