TCC0402COG201J500AT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 COG(NP0)介质类型。这种电容器具有高稳定性和低损耗的特性,适用于需要高频和低温度漂移的应用场景。该型号通常用于信号耦合、去耦以及滤波等电路中。
其封装形式为 0402 英寸(公制 1005),非常适合表面贴装技术 (SMT) 的应用环境。
电容值:20pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:COG(NP0)
尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装
TCC0402COG201J500AT 具有非常稳定的电气性能,尤其在温度变化范围内表现出极低的容量漂移。COG(NP0)介质材料使其能够保持高度的稳定性,即使在高频环境下也能维持较低的介电损耗。
此外,这种电容器具有较小的外形尺寸,便于在高密度 PCB 上使用,并且支持自动化 SMT 贴装工艺。由于其优异的频率特性和温度特性,它被广泛应用于通信设备、射频模块以及精密模拟电路中。
主要特点包括:
- 高稳定性:无论温度、时间或电压如何变化,电容量始终保持一致。
- 低损耗:特别适合高频应用场合。
- 小型化设计:符合现代电子设备对空间节省的要求。
- 宽工作温度范围:适应各种严苛的工作环境。
该型号电容器适用于以下领域:
- 无线通信设备中的射频前端模块。
- 高速数据传输电路中的信号调理与滤波。
- 振荡器和晶体电路的负载电容。
- 精密模拟电路中的电源去耦和旁路。
- 医疗设备、测试测量仪器以及其他对稳定性要求较高的应用场合。
TCC0402C201K500AT
TCC0603COG201J500AT
C0402C20P0GACTU
GRM0402C1H200JA01D