电容值：100μF
　　容差：±10%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度特性：X5R（-55°C 至 +85°C，电容变化≤±15%）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　介质材料：陶瓷（X5R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降
　　老化率：≤2.5%每十年（典型值）
　　ESR：低等效串联电阻（具体值依频率而定）
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 ≥100Ω·μF（取较大者）
　　使用寿命：无限（非电解质，不干涸）

TC212B107K006A具备多项优异的电气与物理特性，使其在现代电子设计中成为关键元件之一。首先，其采用X5R类陶瓷介质，能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能，特别是在-55°C至+85°C的工作区间内，电容值的变化不超过±15%，这对于需要应对环境温度波动的应用至关重要。虽然相比C0G/NP0材质而言X5R存在一定的非线性温漂，但在大容量需求场景下，X5R提供了容量与稳定性之间的最佳平衡点。其次，该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦和瞬态电流抑制方面表现突出，特别适用于数字IC的电源引脚旁路，能有效滤除高频噪声并稳定供电电压。
　　第三，TC212B107K006A采用表面贴装的1210（3225）封装形式，尺寸适中，在PCB布局密度较高的情况下仍可实现可靠的焊接与散热性能。这种封装既保证了一定的机械强度，又兼顾了自动化贴片的兼容性，适用于大规模生产。值得注意的是，尽管标称电容为100μF，但在接近额定电压6.3V时，由于铁电介质的固有特性，实际可用电容可能大幅降低，有时甚至降至标称值的50%以下。因此，在设计时必须参考制造商提供的直流偏压曲线进行降额使用，确保在目标工作电压下仍有足够的有效电容。
　　此外，该器件无极性结构避免了因反向连接导致的失效风险，相较于电解电容更加安全可靠；同时，陶瓷材料本身不含有易挥发或老化的电解液，因而拥有几乎无限的使用寿命，不会像铝电解电容那样随着时间推移发生容量衰减或内阻上升的问题。最后，产品符合RoHS指令要求，支持无铅回流焊工艺，满足当前主流环保标准，适用于出口型电子产品和高可靠性工业设备的设计需求。

TC212B107K006A主要应用于对空间、效率和可靠性要求较高的电子系统中。在电源管理领域，常用于DC-DC转换器的输入/输出滤波电容，配合其他小容值陶瓷电容形成多级滤波网络，以平滑开关噪声并提高电源纹波抑制能力。在数字电路中，该电容广泛用于处理器、FPGA、ASIC等高速芯片的电源去耦，吸收瞬态电流突变引起的电压波动，保障逻辑电平稳定。此外，在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，因其小型化和高可靠性特点，被用作电池供电路径上的储能和稳压元件。
　　在通信设备中，TC212B107K006A可用于射频模块的偏置电路滤波和低频信号耦合，辅助提升信号链路的信噪比。工业控制板、医疗电子仪器以及汽车电子中的辅助电源单元也常采用此类大容量MLCC，以替代传统体积较大的电解电容，从而缩小整体设备尺寸并提升长期运行稳定性。值得注意的是，由于其电压系数敏感性，在实际应用中应避免满压运行，并建议工作电压控制在额定值的50%-70%以内，以确保足够的有效电容余量。同时，在高温或高湿环境下需注意PCB布局与焊接质量，防止热应力或潮气侵入引发裂纹或短路故障。总体而言，该器件适用于需要高集成度、长寿命和良好高频特性的现代电子设计场景。

GRM32ER7EA107KA12L
　　CL31A107KOHNNE
　　C3225X5R1C107K160AC