电容值：1.0μF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：TC
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　直流偏置特性：随电压升高电容值略有下降
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 1000Ω·F（典型）
　　使用寿命：无限（无电解损耗）

TC212A105K025Y所采用的X7R型陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温范围内，电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合用于环境温度波动较大的应用场景，例如工业现场设备或户外通信基站中的电源管理电路。相较于Z5U或Y5V等材料，X7R介质在温度稳定性与体积效率之间实现了良好平衡，既保证了较高的介电常数以实现小尺寸大容量，又避免了极端温度下电容值剧烈漂移的问题。
　　该器件具备良好的直流偏置响应特性。尽管所有Class II陶瓷电容器都会随着施加电压的增加而出现电容值降低的现象，但TC212A105K025Y通过优化内部叠层结构和介质配方，在25V额定电压下仍能保持相对较高的有效电容利用率。例如，在实际加压至16V时，其电容值可能仍能维持在标称值的70%以上，这对于电源轨去耦和中频滤波功能至关重要。
　　此外，该电容器采用全密封结构，防潮、抗氧化能力强，能够在恶劣环境下长期可靠运行。其金属端电极通常为镍阻挡层加锡外镀层（Ni/Sn），兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色制造的要求。低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其在高频去耦应用中表现出色，能够有效抑制开关噪声和瞬态干扰。整体而言，TC212A105K025Y是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型MLCC，在各类高密度PCB布局中具有广泛的适用性。

TC212A105K025Y因其稳定的电气性能和紧凑的0805封装，被广泛应用于多种电子系统中。在电源管理电路中，它常用于DC-DC转换器的输入输出滤波，起到平滑电压纹波、抑制高频噪声的作用。由于其1.0μF/25V的参数组合适配多数中低压供电轨，因此常见于处理器核心电源、FPGA辅助电源或传感器供电路径的去耦网络中，保障敏感电路免受电源扰动影响。
　　在模拟信号链设计中，该电容可用于音频放大器、ADC/DAC参考电压滤波或运算放大器反馈回路中的交流耦合，提供稳定的交流接地通路。其低噪声特性和快速响应能力有助于提升信号完整性。在射频和无线通信模块中，虽然不是主要的射频匹配元件，但它可作为偏置电路的旁路电容，确保有源器件（如LNA、PA）工作点稳定。
　　工业自动化设备中，该型号用于PLC模块、I/O接口板和电机驱动控制单元，应对电磁干扰（EMI）和电压瞬变。同时，在汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、车身控制模块（BCM）或ADAS传感器供电部分，该电容也因其AEC-Q200兼容潜力而受到青睐。此外，消费类电子产品如智能手机、平板电脑和智能家居控制器中的主板电源层去耦，也会大量使用此类规格的MLCC，以实现小型化与高性能的统一。

GRM21BR71E105KA88L
　　CL21A105KAQNNNE
　　C2012X7R1E105K125AB
　　ECJ-2VB1H105K