型号: EP1S25F672C-7N
　　制造商: Altera (Intel)
　　系列: Stratix I
　　封装类型: FBGA
　　引脚数: 672
　　逻辑单元（LEs）: 25,000
　　等效门数: 250 万门
　　最大用户 I/O 数: 473
　　嵌入式存储器（M4K 块）: 56 个
　　DSP 模块: 12 个
　　时钟管理单元（PLL）: 4 个
　　最大频率（fmax）: 400 MHz
　　电压范围: 1.5V 内核电压
　　工作温度范围: 0°C 至 85°C
　　封装尺寸: 27mm x 27mm

EP1S25F672C-7N 具备多项先进的 FPGA 特性，适用于复杂系统设计。
　　首先，该芯片拥有 25,000 个逻辑单元（LEs），支持高度复杂的数字逻辑设计。其等效门数达到 250 万门，适用于中大规模的数字系统开发。
　　其次，该芯片配备 56 个 M4K 存储器模块，提供高达 288KB 的嵌入式 RAM，支持 FIFO、缓存、图像处理等多种数据存储应用。同时，12 个硬件乘法器 DSP 模块可高效实现数字信号处理算法，如 FIR 滤波、FFT 和图像处理等。
　　此外，EP1S25F672C-7N 提供多达 473 个用户 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、PCI、SSTL、HSTL 等，适用于高速接口设计。其 I/O 驱动能力和电气兼容性优异，可灵活连接外部存储器、ADC/DAC、以太网控制器等外设。
　　该芯片内置 4 个锁相环（PLL），支持时钟合成、频率合成和时钟去偏移功能，可为系统提供高精度、低抖动的时钟源，提高系统稳定性与性能。
　　EP1S25F672C-7N 采用 1.5V 内核电压供电，I/O 电压支持 3.3V、2.5V、1.8V 等多种标准，具有良好的电源兼容性和低功耗特性。工作温度范围为 0°C 至 85°C，适用于工业级环境。
　　封装为 672 引脚 FBGA，尺寸为 27mm x 27mm，适合高密度 PCB 设计。Altera 提供 Quartus II 开发软件，支持该芯片的综合、布局布线、仿真和调试，用户可快速完成系统原型开发。

EP1S25F672C-7N 适用于多种高性能数字系统设计领域。
　　在通信领域，该芯片可用于实现高速数据传输接口、协议转换器、无线基站信号处理模块等。
　　在工业控制方面，可应用于运动控制、智能传感器、高速数据采集系统等复杂控制系统。
　　在视频与图像处理方面，EP1S25F672C-7N 可实现高清视频采集、图像增强、边缘检测等实时图像处理算法。
　　在嵌入式系统中，该芯片可用于构建基于软核处理器（如 Nios II）的定制化嵌入式系统，实现多功能控制与数据处理。
　　此外，该芯片还广泛应用于测试测量设备、医疗电子、航空航天等对性能和可靠性要求较高的高端应用。

EP1S40F672C-7N, EP1S10F672C-7N, EP2S15F672C-4N