时间：2025/12/28 10:34:52
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TC211A476K006Y是一款由AVX公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于各类电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和储能等场景。该器件属于工业级可靠性产品，具有较高的容值稳定性与温度适应能力，适用于要求紧凑设计与高性能表现的现代电子设备。其封装尺寸为0805（英制），即公制2012，适合表面贴装技术（SMT），便于自动化生产。该电容器采用镍/钯金属化端电极，并经过三层端接结构（Termination）处理，增强了焊接可靠性和抗机械应力能力。TC211系列基于X7R介电材料，具备良好的温度特性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。型号中的‘476’表示标称电容值为47μF（实际应为4.7μF，可能存在命名误解，需结合官方数据确认），‘K’代表容差±10%，‘006’通常指额定电压为6.3V DC。由于高密度集成趋势的发展，此类大容量小型化MLCC在电源管理单元、便携式消费电子产品、通信模块及汽车电子中具有重要地位。
型号：TC211A476K006Y
制造商：AVX
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装/尺寸：0805（2012公制）
电容值：4.7μF
容差：±10%
额定电压：6.3V DC
介电材质：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
端接类型：三层电极（Ni/Pd/Sn），适用于回流焊
产品系列：TC211
TC211A476K006Y采用先进的叠层陶瓷制造工艺，实现了在小型封装内提供相对较高的电容密度。其核心介电材料为X7R配方陶瓷，具备良好的静电容稳定性，尤其在温度波动环境下仍能维持较理想的性能表现。相比传统的Y5V或Z5U材料，X7R介质在全温区内的电容变化更小，适合对稳定性要求较高的应用场合。该器件的三层端接结构（3-Termination End Cap）显著提升了抗热冲击与机械应力的能力，有效防止因PCB弯曲或热胀冷缩引起的裂纹失效，提高了产品在恶劣环境下的长期可靠性。
该电容器符合RoHS指令要求，不含铅或其他有害物质，支持无铅回流焊接工艺，兼容现代绿色电子制造流程。其低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL）使其在高频去耦和电源噪声抑制方面表现出色，特别适用于开关电源输出端的平滑滤波。此外，该器件具有优异的自愈特性，在轻微击穿情况下可通过局部放电实现自我修复，从而延长使用寿命。
TC211A476K006Y的设计注重高可靠性和大批量生产的兼容性。卷带包装形式便于SMT贴片机自动取放，提升组装效率。同时，其批次一致性好，适合用于医疗设备、工业控制、汽车电子等对元器件品质要求严格的领域。尽管其额定电压仅为6.3V，限制了在高压电路中的使用，但在低压DC-DC转换器、微处理器供电网络（PDN）以及便携式设备电源系统中仍具广泛应用前景。
该器件常用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理模块，作为去耦电容以稳定芯片供电电压。在数字电路系统中，TC211A476K006Y可用于高速处理器、FPGA或ASIC的旁路电容，吸收瞬态电流波动，降低电源噪声，提高系统稳定性。此外，在各类通信模块、传感器接口电路以及嵌入式控制系统中，该电容也广泛用于滤波和信号耦合。
在工业电子领域，该器件适用于PLC控制器、人机界面（HMI）、数据采集系统等设备中的电源去耦与噪声抑制。得益于其宽温工作能力和较高的可靠性，也可用于部分汽车电子非动力系统，例如车载信息娱乐系统、仪表盘控制单元、ADAS辅助系统的低压电源轨。
在医疗电子设备中，由于对元件长期稳定性与安全性的高要求，TC211A476K006Y凭借其稳定的X7R特性与三层端接结构带来的高可靠性，被用于便携式监护仪、血糖仪、电子体温计等低功耗精密仪器中。此外，在物联网（IoT）节点、无线传感器网络等微型化设计场景中，该器件的小尺寸与高性能平衡使其成为优选方案之一。
