电容值：33μF
　　电容公差：±10%
　　额定电压：6.3V
　　介质材料：X5R 或类似温度特性材料（推测）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C（依据X5R标准）
　　封装尺寸：具体尺寸需查证，但可能为0805、1206或其他常见SMD尺寸
　　温度特性：符合EIA标准X5R（ΔC/C: ±15% over -55°C to +85°C）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：TC系列
　　制造商：AVX Corporation

TC211A336K006Y作为一款多层陶瓷电容器，具备优异的电性能稳定性和可靠性。其采用先进的叠层工艺制造，能够在有限的空间内实现较高的电容密度，适合对空间要求严苛的应用场景。该电容使用X5R类高介电常数陶瓷材料，能够在较宽的温度范围内保持相对稳定的电容值变化，典型温度系数为±15%在-55°C到+85°C之间，优于Y5V等材料，适用于需要一定温度稳定性的电源去耦和信号滤波场合。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源系统的瞬态响应能力，有效抑制高频噪声，提高系统稳定性。由于是SMD封装，它非常适合自动化贴片生产流程，提高了组装效率与一致性。此外，该电容无极性，使用时无需考虑极性方向，简化了电路设计与装配过程。
　　在可靠性方面，该器件通过了多项环境测试，包括高温高湿偏压测试（如85°C/85%RH）、热冲击循环测试及耐焊接热测试，确保在复杂工作环境下长期稳定运行。其结构致密，抗机械应力能力强，不易因振动或热胀冷缩导致开裂或失效。同时，AVX公司在材料选型与生产工艺上严格控制，保证批次间的一致性，降低批量应用中的质量波动风险。

TC211A336K006Y广泛应用于各类电子设备中，尤其适用于直流电源线路的去耦与滤波。例如，在微处理器、FPGA、ASIC等数字集成电路的供电引脚附近，用于吸收瞬态电流波动，稳定电源电压，防止因开关噪声引起的误操作。在开关电源（SMPS）输出端，该电容可与其他电容配合组成复合滤波网络，平滑输出电压纹波，提高电源纯净度。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备中，该器件用于内部电源管理模块（PMU）的输入输出滤波，支持低功耗高性能运行。在通信设备如路由器、交换机、基站模块中，可用于射频前端或逻辑控制部分的电源净化，保障信号完整性。
　　此外，该电容也适用于工业控制系统、医疗电子设备、汽车电子（非引擎舱）等对可靠性和稳定性有一定要求的领域。其表面贴装特性使其易于集成于紧凑型PCB设计中，满足现代电子产品小型化、轻量化的发展趋势。

GRM21BR60J336ME39L
　　CL21A336MQYNNNE
　　C2012X5R0J336MT