TBL 090-124 是一种高频功率晶体管,常用于射频(RF)和微波放大器应用中。该器件基于LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,具备高功率密度、高效率和良好的热稳定性,适合用于通信基础设施中的功率放大器模块。
类型:LDMOS功率晶体管
频率范围:2.3 GHz至2.7 GHz
输出功率:120 W(典型值)
增益:约18 dB
效率:65%以上
漏极电压:28 V
工作温度范围:-65°C至+150°C
TBL 090-124 具备优异的射频性能和高可靠性,其LDMOS结构提供良好的线性度和热管理能力。该晶体管在2.3 GHz至2.7 GHz频段内能够提供高达120 W的输出功率,适用于TD-LTE、WiMAX和其他宽带通信系统中的高功率放大需求。此外,该器件具有较高的功率附加效率(PAE),有助于降低功耗和散热需求,从而提升整体系统效率。
在封装方面,TBL 090-124 采用高热导率的金属陶瓷封装,确保在高功率工作条件下的稳定性和散热性能。它还具备良好的抗失真能力,适用于需要高线性度的应用场景,如多载波通信系统和基站设备。其输入和输出匹配电路已经内部优化,简化了外部设计,提高了系统集成的便利性。
此外,该晶体管具有良好的稳定性和耐用性,能够在恶劣的环境条件下长期运行,适用于工业级和通信级应用。通过适当的设计和偏置调整,TBL 090-124 可以满足多种射频功率放大需求,同时保持较低的失真和较高的信号保真度。
TBL 090-124 主要应用于2.3 GHz至2.7 GHz频段的射频功率放大器,适用于无线通信基础设施,如TD-LTE基站、WiMAX发射机和多载波无线系统。此外,它也可用于工业和测试设备中的高功率射频信号放大,如射频加热、测试仪器和广播系统中的功率放大模块。
TBL090-124N5, TBL090-124N5-ND, TBL090-124R