TBA970是一款由意法半导体(STMicroelectronics)设计的音频功率放大器集成电路,广泛用于汽车音响系统中。该芯片能够提供高保真的音频放大性能,适用于需要高输出功率和低失真的音频应用。TBA970采用双极型晶体管工艺制造,具有良好的热稳定性和过热保护功能,以确保在严苛环境下仍能稳定运行。该芯片支持多种音频通道配置,例如立体声或单声道模式,使其在多种音频系统设计中具有很高的灵活性。
类型:音频功率放大器
工作电压:8V 至 18V
输出功率:每通道可达50W(在14.4V电源电压下)
频率响应:20Hz 至 20kHz
总谐波失真(THD):小于0.1%
效率:典型值为70%
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装形式:Multiwatt15
TBA970具有多种先进的特性,以确保其在高要求环境下的稳定运行。首先,它内置过热保护和过电流保护功能,可以有效防止由于负载短路或散热不良导致的芯片损坏。此外,TBA970还提供欠压保护功能,确保在电源电压不足时自动关闭,防止音频信号失真。该芯片的高效率设计减少了功耗和发热,从而降低了对外部散热片的需求,使得整体系统设计更加紧凑。
TBA970支持多种音频配置,包括立体声、桥接负载(BTL)模式和单声道模式,能够适应不同的音频输出需求。其高增益稳定设计和低噪声特性确保了音频信号的高保真放大,提供清晰、无失真的音质输出。此外,该芯片的输入阻抗较高,使得它能够兼容多种音频源设备,从而在汽车音响系统中提供更广泛的应用可能性。
该芯片采用Multiwatt15封装形式,具有良好的散热性能,适用于高功率音频放大应用。TBA970的引脚设计允许用户方便地进行外部反馈和增益调节,从而实现更精确的音频控制。
TBA970主要应用于汽车音响系统,如车载立体声放大器、高保真音响系统和车载娱乐系统。此外,它也适用于需要高输出功率和良好音质的工业和消费类音频设备。由于其良好的热稳定性和过载保护功能,TBA970特别适合在高温和高振动环境下使用,如汽车内部和工业设备中。
TDA7294, TDA7293, TDA7560