TBA970 时间：2025/8/25 1:33:04 阅读：24

TBA970是一款由意法半导体（STMicroelectronics）设计的音频功率放大器集成电路，广泛用于汽车音响系统中。该芯片能够提供高保真的音频放大性能，适用于需要高输出功率和低失真的音频应用。TBA970采用双极型晶体管工艺制造，具有良好的热稳定性和过热保护功能，以确保在严苛环境下仍能稳定运行。该芯片支持多种音频通道配置，例如立体声或单声道模式，使其在多种音频系统设计中具有很高的灵活性。

参数

类型：音频功率放大器
　　工作电压：8V 至 18V
　　输出功率：每通道可达50W（在14.4V电源电压下）
　　频率响应：20Hz 至 20kHz
　　总谐波失真（THD）：小于0.1%
　　效率：典型值为70%
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：Multiwatt15

特性

TBA970具有多种先进的特性，以确保其在高要求环境下的稳定运行。首先，它内置过热保护和过电流保护功能，可以有效防止由于负载短路或散热不良导致的芯片损坏。此外，TBA970还提供欠压保护功能，确保在电源电压不足时自动关闭，防止音频信号失真。该芯片的高效率设计减少了功耗和发热，从而降低了对外部散热片的需求，使得整体系统设计更加紧凑。
　　TBA970支持多种音频配置，包括立体声、桥接负载（BTL）模式和单声道模式，能够适应不同的音频输出需求。其高增益稳定设计和低噪声特性确保了音频信号的高保真放大，提供清晰、无失真的音质输出。此外，该芯片的输入阻抗较高，使得它能够兼容多种音频源设备，从而在汽车音响系统中提供更广泛的应用可能性。
　　该芯片采用Multiwatt15封装形式，具有良好的散热性能，适用于高功率音频放大应用。TBA970的引脚设计允许用户方便地进行外部反馈和增益调节，从而实现更精确的音频控制。