时间:2025/10/29 15:28:08
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TA80960KB25是东芝(Toshiba)公司推出的一款集成电路芯片,属于TA80960系列,主要用于音频信号处理和功率放大应用。该芯片广泛应用于家用音响设备、车载音频系统以及中等功率的音频放大场合。TA80960KB25采用双通道设计,能够提供稳定的立体声输出,具备较高的信噪比和较低的总谐波失真(THD),确保音频信号的高保真还原。该器件通常封装在多引脚的HZIP或SSIP封装中,便于散热和电路集成。TA80960KB25内部集成了前置放大器、音量控制、音调调节以及功率输出级,支持宽电压范围供电,适应不同电源环境下的稳定工作。此外,芯片内置了多种保护机制,如过热保护、过流保护和短路保护,有效提升系统的可靠性和耐用性,适合长时间连续运行的音频设备使用。
型号:TA80960KB25
制造商:Toshiba
封装类型:HZIP25
通道数:2(立体声)
工作电压范围:9V 至 24V
静态电流:典型值 35mA
输出功率(典型值):每通道 12W(在 8Ω 负载,Vcc=16V)
总谐波失真(THD):≤0.1%(1kHz,Pout=1W)
频率响应范围:20Hz ~ 20kHz(±1dB)
信噪比(SNR):≥85dB
输入阻抗:≥20kΩ
增益(典型):30dB(可外部调节)
工作温度范围:-20°C 至 +75°C
存储温度范围:-40°C 至 +125°C
TA80960KB25具备优异的音频性能和高度集成化的设计,使其在中高端音频放大应用中表现出色。其核心特性之一是内置双声道功率放大器,支持BTL(桥接负载)或立体声SE(单端)模式配置,用户可根据实际需求灵活选择输出方式。在BTL模式下,输出功率显著提升,适用于需要更高音量输出的场景。芯片采用先进的AB类放大架构,在保证高效率的同时,有效减少交越失真,提供平滑自然的声音表现。
该芯片具备良好的直流耦合输入设计,无需输入耦合电容,简化了外围电路并减少了低频信号的相位失真。同时,TA80960KB25支持电子音量控制和音调调节功能,可通过外部电阻网络或电位器实现音量、高低音的精细调节,提升了系统的可调性和用户体验。其内部集成了软启动电路,避免开机时的“咔嗒”噪声,提升听觉舒适度。
热管理方面,TA80960KB25具有内置的过热保护功能,当芯片温度超过安全阈值时自动降低输出功率或关闭输出,防止器件损坏。此外,还具备短路保护和反向电源极性保护,增强了系统在异常工况下的稳定性。芯片对电源纹波有较强的抑制能力,PSRR(电源抑制比)高达60dB以上,确保音频信号不受电源波动影响。
TA80960KB25的外围元件需求较少,仅需少量电容和电阻即可构成完整放大电路,降低了PCB布局复杂度和生产成本。其高增益带宽积和快速瞬态响应能力,使其能够准确还原音乐中的动态细节,适合播放人声、乐器等多种音频内容。整体而言,TA80960KB25是一款性能稳定、功能丰富且易于使用的音频功率放大IC,广泛受到音响设备制造商的青睐。
TA80960KB25主要应用于各类需要高质量音频放大的电子设备中。常见应用包括家用立体声音响系统、有源音箱、多媒体电脑音箱、电视机伴音放大模块以及车载音响系统。由于其具备较高的输出功率和良好的音质表现,特别适用于中等功率的2.0或2.1声道音响系统。
在车载应用中,TA80960KB25能够适应汽车电源电压波动较大的环境,其宽电压输入范围和内置保护机制确保在点火瞬间或电压骤降时仍能稳定工作。此外,该芯片也常用于卡拉OK功放机、小型舞台监听音箱和公共广播系统中,作为主音频放大单元使用。
由于其封装形式具备良好的散热性能,TA80960KB25可在密闭空间内长时间运行而不过热,适合嵌入式音频模块设计。教育设备如电子琴、语音播放器等也常采用该芯片实现清晰的音频输出。此外,工业控制面板中的语音提示系统、POS终端的音频提示功能等非消费类应用中也有广泛应用。
TA80960KB25还可用于DIY音频爱好者项目中,因其外围电路简单、调试方便,成为许多音频放大器套件的核心器件。无论是商业产品还是个人制作,该芯片都能提供可靠且高品质的音频放大解决方案。
TDA7377
TDA7375A
LA4440
TDA1521