时间：2025/8/7 10:11:18
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T620123004DN 是一款由 Vishay 公司制造的表面贴装陶瓷电容器（MLCC），其具体规格为 200V 4.7nF ±10% 容差，采用 X7R 介质材料，适用于多种电子电路设计。该器件通常用于滤波、耦合和旁路等应用场景，具有较高的稳定性和可靠性。
电容值：4.7nF
容差：±10%
额定电压：200V
介质材料：X7R
封装形式：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：10,000MΩ
尺寸：1210（3225 公制）
T620123004DN 的 X7R 介质材料提供良好的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的工作范围内，电容值的变化率控制在 ±15% 以内，适用于对温度变化敏感的应用场景。
此外，这款 MLCC 具备高介电强度和良好的绝缘电阻性能，确保在高压环境下依然能够稳定运行。其表面贴装封装形式（1210）便于自动化生产和 PCB 布局，有助于提高组装效率和产品一致性。
由于采用了多层陶瓷结构，T620123004DN 还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适合用于高频电路和电源管理应用，能够有效降低噪声并提升电路性能。
该电容器还符合 RoHS 指令，无铅环保，适用于现代电子设备的绿色制造要求。
T620123004DN 适用于多种电子设备，包括但不限于：
1. 电源管理电路：用于输入/输出滤波、去耦和储能，提高电源稳定性。
2. 工业控制系统：作为滤波元件用于信号调理和抗干扰设计。
3. 通信设备：用于射频（RF）电路中的耦合和旁路，确保信号完整性。
4. 汽车电子：适用于车载电源系统、传感器接口电路和 EMI 抑制。
5. 消费类电子产品：如电源适配器、LED 照明驱动器和音频设备中，提供稳定的电容性能。
C2012X5R2E472K
