型号：T51390ASP
　　制造商：Teledyne e2v
　　传感器类型：CMOS Image Sensor
　　像素阵列：5120 (H) × 5120 (V)
　　像素尺寸：4.5 μm × 4.5 μm
　　光学格式：约 2/3 英寸对角线
　　光谱响应范围：400 nm 至 1000 nm
　　帧率：最高可达 60 fps（全分辨率）
　　输出接口：LVDS, SLVS-EC 可选
　　数据位深：10-bit, 12-bit 可配置
　　动态范围：≥70 dB（典型值）
　　信噪比：≥40 dB（典型值）
　　供电电压：核心电压 1.8 V，I/O 电压 2.5 V / 3.3 V
　　工作温度：-20°C 至 +70°C
　　封装形式：陶瓷PGA或Ceramic LCC（具体以 datasheet 为准）
　　像素技术：Backside Illumination (BSI) 或增强型 Frontside Illumination

T51390ASP图像传感器采用了先进的CMOS工艺与优化的像素架构，具备出色的量子效率和极低的暗电流，使其在低光照条件下依然能够提供清晰、低噪声的图像输出。其高分辨率5120×5120阵列为用户提供了极高的空间细节捕捉能力，适用于需要精细成像的应用，如高精度工业检测和生物显微成像。每个像素单元均经过非均匀性校正（PRNU和DSNU）优化，确保了图像的一致性和准确性。
　　该传感器支持全局快门操作模式，有效避免了卷帘快门在高速运动场景下产生的图像畸变问题，特别适合用于高速生产线上的物体识别与定位。同时，T51390ASP内置多级增益和曝光控制机制，允许用户根据实际光照条件动态调整灵敏度，从而扩展了其在复杂照明环境下的适用性。
　　在功能方面，T51390ASP支持窗口裁剪（Window of Interest）功能，用户可以仅读出感兴趣区域的数据，显著提升帧率并降低带宽占用。此外，它还支持外部触发同步和精确的时间戳功能，满足多相机协同工作的需求，广泛应用于立体视觉和三维重建系统中。
　　该器件具备良好的抗辐射能力和长期稳定性，部分版本可用于航天或高可靠性领域。其LVDS或SLVS-EC高速串行输出接口支持长距离传输且抗干扰能力强，适合构建分布式成像系统。配套的FPGA驱动参考设计和SDK开发工具包进一步降低了系统集成难度，加快产品上市时间。

T51390ASP广泛应用于对成像质量、速度和稳定性要求极高的专业领域。在工业自动化中，常用于高分辨率表面缺陷检测、晶圆检测、PCB自动光学检测（AOI）等场景，凭借其高帧率和全局快门特性，可在高速产线上实现实时质量监控。
　　在科学研究领域，T51390ASP被用于显微镜成像、荧光成像、天文学CCD替代方案等，其宽光谱响应范围和高量子效率使其能有效捕捉微弱信号。在医疗影像设备中，该传感器可用于数字病理扫描仪、内窥镜系统和牙科X射线探测器（配合闪烁体），提供高保真的图像用于诊断分析。
　　此外，T51390ASP也适用于高端安防监控、无人机航拍测绘、机器人视觉导航以及自动驾驶中的环境感知模块。其宽温工作能力和坚固封装设计，使其能在户外恶劣环境下长期稳定运行。随着智能制造和工业4.0的发展，该类高性能CMOS图像传感器在智能质检、数字孪生和远程运维系统中扮演着越来越重要的角色。