T1209S 时间：2025/8/10 19:32:58 阅读：32

T1209S 是一种表面贴装（SMD）封装的双向可控硅（TRIAC），广泛用于交流电源控制应用。该器件具有高耐压能力和较大的负载电流承载能力，适用于需要高可靠性和高效率的交流开关和调光应用。T1209S 采用标准的SMD封装，便于在PCB上安装，并提供良好的热管理和电气性能。

参数

类型：双向可控硅（TRIAC）
　　最大重复峰值电压（VDRM）：600V
　　最大通态电流（IT(RMS)）：12A
　　门极触发电流（IGT）：典型值5-10mA
　　维持电流（IH）：典型值5-10mA
　　封装类型：SMD
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C

特性

T1209S 双向可控硅具有多项优良特性，适合高功率交流控制应用。其最大重复峰值电压为600V，能够承受较高的瞬态电压，适用于大多数市电应用环境。最大通态电流为12A，能够在不加散热片的情况下处理较大的负载电流，适用于多种交流开关和调光设备。
　　该器件的门极触发电流较低，典型值在5-10mA之间，使得其易于由微控制器或其他低压控制电路驱动。同时，维持电流（IH）也保持在5-10mA的合理范围内，确保器件在负载电流下降时能够可靠关断，避免误触发。
　　T1209S 采用SMD封装，具有良好的热管理性能，适用于自动化贴片工艺，提高生产效率并降低制造成本。其工作温度范围为-40°C至+125°C，适应各种恶劣工作环境，确保长期稳定运行。
　　该器件还具备良好的抗干扰能力和较高的耐用性，适用于频繁开关操作的应用场景。T1209S 的设计符合国际安全和电磁兼容性标准，广泛应用于工业自动化、家用电器、照明控制等领域。