电容值：10μF
　　额定电压：4V
　　容差：±10%
　　电介质材料：X5R
　　封装尺寸：0805
　　温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘电阻：1000MΩ min.
　　损耗角正切（Tanδ）：≤0.035

CM21X5R106K04AT 多层陶瓷电容器采用了先进的陶瓷材料和制造工艺，使其在温度变化时具有良好的稳定性。X5R电介质的温度系数为±15%在-55°C至+85°C范围内，确保了电容器在不同环境条件下的可靠性。
　　该电容器具有优异的频率响应特性，适用于高频电路中的去耦和滤波应用。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）能够有效减少信号噪声和电压波动，提高电路的稳定性和性能。
　　此外，CM21X5R106K04AT 具有良好的机械强度和耐焊性，适合表面贴装工艺。其封装设计符合JEDEC标准，确保在自动化SMT生产线中的兼容性和可靠性。电容器的尺寸紧凑，适用于空间受限的高密度PCB布局。
　　该电容器还具有优异的长期稳定性，在正常使用条件下，寿命长且不易发生参数漂移。其低漏电流特性也使其适用于低功耗和高精度的电子设备中。

CM21X5R106K04AT 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要稳定电容值和高可靠性的场合。常见的应用包括：
　　1. **电源管理电路**：用于去耦和滤波，以稳定电源电压，减少噪声和纹波。
　　2. **模拟和数字电路**：在运算放大器、ADC/DAC等精密电路中提供稳定的旁路电容。
　　3. **射频和无线通信设备**：用于高频滤波和信号处理，提升信号完整性。
　　4. **消费类电子产品**：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于提高电路的稳定性和可靠性。
　　5. **汽车电子系统**：如车载导航、娱乐系统和传感器模块，确保在高温和振动环境下仍能稳定工作。

TDK C3216X5R1E106K160AC
　　Kemet C0805X5R1E106K
　　Murata GRM21BR61E106KA88L