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SZ1SMC26AT3G 发布时间 时间:2025/12/26 22:23:24 查看 阅读:8

SZ1SMC26AT3G是一种表面贴装的瞬态电压抑制二极管(TVS),由onsemi(安森美)生产,主要用于保护敏感电子设备免受瞬态高能量脉冲的损害。该器件采用SMC(DO-214AB)封装,具有较小的体积和较高的功率承受能力,适用于需要高效、快速响应保护的电路设计。TVS二极管在正常工作条件下呈现高阻抗状态,不影响电路运行;当出现过压事件(如静电放电ESD、雷击感应或开关噪声)时,它会迅速进入低阻抗状态,将瞬态电流泄放到地,从而钳制电压在安全范围内,保护下游元件。
  SZ1SMC26AT3G属于单向TVS二极管,意味着其工作特性类似于整流二极管,仅在一个方向上提供过压保护,适合用于直流电源线或信号线路的正向电压保护。其标称击穿电压为26V,可在短时间内承受高达1500W的峰值脉冲功率(PPPM),符合IEC 61000-4-2、IEC 61000-4-4和IEC 61000-4-5等国际电磁兼容(EMC)标准,广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。

参数

类型:单向TVS二极管
  封装:SMC(DO-214AB)
  反向关态电压(VRWM):26V
  击穿电压(VBR):最小28.9V,最大31.7V
  钳位电压(VC):45.4V @ Ipp = 6.6A
  峰值脉冲功率(PPPM):1500W(10/1000μs波形)
  测试电流(IT):1mA
  漏电流(IR):最大5μA @ VRWM = 26V
  引线温度:最高260°C(焊接温度)
  工作结温范围:-55°C 至 +150°C
  极性:单向

特性

SZ1SMC26AT3G具备优异的瞬态电压抑制能力,能够在纳秒级时间内响应过压事件,有效防止因静电放电(ESD)、电感负载切换或雷击感应等引起的电压尖峰对电路造成损坏。其关键优势之一是高能量吸收能力,额定为1500W的峰值脉冲功率,使其适用于暴露于严酷电气环境的应用场景。该器件采用先进的硅结技术制造,确保了稳定的击穿电压和可靠的钳位性能。此外,其低动态电阻特性使得在大电流冲击下仍能维持相对较低的钳位电压,从而为后级IC提供更有效的保护。
  该TVS二极管具有极低的待机电流,在正常工作电压下漏电流不超过5μA,不会对系统功耗造成显著影响,适用于对能效要求较高的应用。其SMC封装形式支持自动化贴片装配,便于大规模生产,并具有良好的散热性能,有助于在多次瞬态事件中保持长期稳定性。器件符合RoHS环保标准,无铅且符合绿色电子产品的制造要求。由于其单向结构设计,特别适合用于直流供电线路的正极保护,例如电源输入端口、DC-DC转换器输入级或微控制器电源引脚等。
  另一个重要特性是其高度一致的电气参数和严格的生产控制,确保批次间性能稳定,提升系统可靠性。此外,该器件通过了多项国际EMC认证测试,包括IEC 61000-4-2(±8kV接触放电)、IEC 61000-4-4(电快速瞬变脉冲群)和IEC 61000-4-5(浪涌抗扰度),证明其在复杂电磁环境中仍能可靠工作。这些特性使SZ1SMC26AT3G成为工业自动化、汽车电子模块、网络通信设备和家用电器中不可或缺的保护元件。

应用

SZ1SMC26AT3G广泛应用于各类需要瞬态电压保护的电子系统中。典型应用场景包括直流电源输入端的过压保护,例如在工业控制系统中用于保护PLC模块、传感器接口和继电器驱动电路免受电源波动或反接瞬态的影响。在通信设备中,该器件可用于以太网端口、RS-232/RS-485接口或电源轨的防护,防止雷击感应或电缆感应引入的高压脉冲损坏通信芯片。
  在消费类电子产品中,如机顶盒、智能电视或电源适配器,SZ1SMC26AT3G常被用于前端电源滤波电路中,作为第一道防线抵御来自交流电网的开关瞬态或静电干扰。在汽车电子领域,尽管该器件并非专为汽车级认证设计(但onsemi另有AEC-Q101版本),但仍可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块或辅助电源单元中,提供一定程度的电气保护。
  此外,该TVS也适用于医疗设备中的低电压直流电源保护,确保关键电路不受外部干扰影响。由于其响应速度快、钳位精度高,还可用于保护ADC输入引脚、微处理器复位线路或其他敏感模拟/数字接口。总之,任何存在瞬态电压风险的直流电路均可考虑使用SZ1SMC26AT3G进行可靠防护。

替代型号

SMAJ26A-13-F,SMLC26A,1SMB5926BT3G

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SZ1SMC26AT3G参数

  • 标准包装2,500
  • 类别过电压,电流,温度装置
  • 家庭TVS - 二极管
  • 系列-
  • 电压 - 反向隔离(标准值)26V
  • 电压 - 击穿28.9V
  • 功率(瓦特)1500W
  • 电极标记单向
  • 安装类型*
  • 封装/外壳*
  • 供应商设备封装*
  • 包装*