时间:2025/12/28 6:40:35
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LYT77K是一款由Liyang Microelectronics(锂洋科技)推出的低功耗、高性能的蓝牙音频SoC(系统级芯片),主要面向TWS(真无线立体声)耳机、蓝牙耳机、蓝牙音箱等便携式音频设备应用。该芯片集成了蓝牙射频、基带处理器、音频解码器、电源管理单元以及嵌入式闪存,支持蓝牙5.3或更高版本协议,具备高集成度、低延迟、高音质和强抗干扰能力等特点。LYT77K采用先进的CMOS工艺制造,工作电压范围宽,适合电池供电的移动设备使用。芯片内置ARM Cortex-M系列或定制RISC-V内核,用于运行蓝牙协议栈和用户应用程序,支持OTA(空中升级)功能,便于产品后期维护与功能扩展。此外,LYT77K还支持主流音频编解码格式,如SBC、AAC,部分版本可能支持LDAC或APTX Adaptive等高清音频传输协议,以提升无线音频体验。其高度集成的设计减少了外围元器件数量,有助于降低整机成本和PCB面积,提高产品竞争力。
芯片型号:LYT77K
制造商:Liyang Microelectronics
蓝牙版本:Bluetooth 5.3
工作频率:2.4GHz ISM频段
发射功率:≤ +10dBm(可调)
接收灵敏度:≤ -94dBm(典型值)
支持协议:A2DP, AVRCP, HFP, HID, SPP, GATT等
音频编解码:SBC, AAC, 可选LDAC/APTX
工作电压:2.0V ~ 3.6V
封装形式:QFN24或WLCSP
集成内存:内置Flash和SRAM
工作温度:-40°C ~ +85°C
低功耗模式:支持深度睡眠模式,电流低至2μA
采样率支持:8kHz ~ 96kHz
DAC信噪比:≥95dB
THD(总谐波失真):≤ -80dB
LYT77K芯片具备多项先进特性,使其在同类蓝牙音频SoC中具有较强的市场竞争力。首先,其支持蓝牙5.3协议,不仅提升了连接稳定性,还显著降低了功耗,延长了TWS耳机等设备的续航时间。蓝牙5.3引入了LE Power Control、Connection Subrating等新特性,使得设备在保持高质量连接的同时能够智能调节发射功率,减少不必要的能耗。其次,LYT77K内置高性能音频DAC和低噪声放大器,支持高分辨率音频播放,信噪比高达95dB以上,总谐波失真低于-80dB,确保了清晰、细腻的音质表现,满足Hi-Fi音频爱好者的需求。芯片还集成了主动降噪(ANC)算法硬件加速模块,支持前馈、反馈及混合降噪方案,配合外部麦克风可实现高效的环境噪声抑制,提升通话和聆听体验。
在系统集成方面,LYT77K高度整合了电源管理单元(PMU),支持锂电池充电管理、过压/欠压保护、电量检测等功能,简化了充电盒与耳机之间的电源交互设计。芯片支持双麦克风波束成形技术,提升语音通话的清晰度和远场拾音能力,适用于语音助手唤醒和通话场景。此外,该芯片具备强大的抗干扰能力,在复杂无线环境中(如Wi-Fi共存、多设备干扰)仍能保持稳定的音频传输,避免断连或卡顿现象。LYT77K还支持触控感应接口,可直接连接电容式触摸传感器,实现无需机械按键的现代交互方式,提升产品美观度与用户体验。开发方面,厂商提供完整的SDK和开发工具链,支持客户快速进行固件开发与功能定制,缩短产品上市周期。
LYT77K广泛应用于各类蓝牙音频产品中,尤其适用于对音质、功耗和集成度有较高要求的消费类电子产品。其主要应用场景包括真无线立体声(TWS)耳机,无论是入门级还是中高端产品,LYT77K都能提供稳定可靠的蓝牙连接和良好的音频性能,支持立体声分离、主从切换、低延迟游戏模式等功能,满足日常听音乐、看视频和玩游戏的需求。此外,该芯片也适用于头戴式蓝牙耳机和蓝牙耳塞,支持ANC主动降噪和通透模式,提升用户的沉浸感和环境感知能力。在蓝牙音箱领域,LYT77K可用于小型便携式音箱,支持高质量音频解码和多设备连接,适合户外使用和家庭娱乐。同时,由于其支持HID和语音助手协议,也可用于智能语音耳机、翻译耳机、助听设备等新兴应用。LYT77K还可应用于蓝牙转接器、USB蓝牙适配器等配件类产品,为传统有线耳机用户提供无线升级方案。得益于其低功耗特性和小封装设计,该芯片非常适合空间受限的可穿戴设备,是现代无线音频产品的理想选择之一。
BLUET7015G
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