工作电压：2.5V - 3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TQFP
　　引脚数量：144
　　最大频率：200MHz
　　功耗：典型值为1.2W
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

80ZLJ82M8X20芯片具备多项显著特性，使其在众多电子应用中表现出色。首先，它的工作电压范围较宽，介于2.5V至3.3V之间，这使其能够适应多种电源条件，提高了设备的兼容性。其次，该芯片能够在较宽的工作温度范围内（-40°C至+85°C）稳定运行，适合工业级应用环境，例如户外设备或极端温度条件下的电子系统。此外，该芯片采用了144引脚的TQFP封装技术，这种封装方式不仅节省空间，还提供了良好的散热性能，适用于高密度电路设计。
　　该芯片的最大运行频率可达200MHz，这意味着它能够处理高速数据流，适用于需要快速响应的系统。在功耗方面，80ZLJ82M8X20的典型功耗仅为1.2W，这使其在保持高性能的同时具备较低的能耗，适用于需要节能设计的设备。最后，芯片的存储温度范围为-65°C至+150°C，表明其在极端存储条件下依然能够保持稳定性，不会因环境变化而影响使用寿命。这些特点综合起来，使得80ZLJ82M8X20成为许多高端电子设备的理想选择。

80ZLJ82M8X20芯片被广泛应用于各种高端电子设备和系统中，包括工业控制设备、通信基础设施、汽车电子系统、消费电子产品以及嵌入式系统。在工业控制领域，该芯片可用于高性能控制器和数据采集系统，确保设备在严苛环境中稳定运行；在通信领域，它支持高速数据传输，适用于网络设备和基站系统；在汽车电子中，它可用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键部件；而在消费电子方面，该芯片可为高性能计算设备和智能终端提供稳定支持。此外，其低功耗和高稳定性也使其非常适合用于嵌入式控制系统，例如智能家居设备、物联网（IoT）节点等。

80ZLJ82M8X20的替代型号包括XC7K325T-2FFG900C和EP4SGX230KF40C。