SZ1608G331TF是一款由Suzhou Crystal Semiconductor Co., Ltd.(苏州晶端半导体)生产的片式厚膜贴片电阻器,属于其标准的1608封装(即公制尺寸1608,英制0603)系列。该型号中的'G'代表阻值精度为±2%,'331'表示其阻值编码为330Ω(按照三位数标记法:前两位为有效数字,第三位为乘数,即33×10^1 = 330Ω),'T'通常代表编带包装,'F'表示阻值温度系数为±100ppm/°C。这款电阻广泛应用于消费类电子、通信设备、计算机外围设备以及工业控制等对空间布局和稳定性有一定要求的场合。作为基础被动元件之一,SZ1608G331TF在电路中主要用于限流、分压、匹配阻抗及信号调节等功能。该器件采用陶瓷基板与金属氧化物电阻膜层结构,具备良好的耐湿性和长期稳定性,符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q200等可靠性认证(视具体批次而定),适用于自动化表面贴装工艺(SMT),能够在回流焊过程中保持性能稳定。
产品类型:贴片电阻
封装尺寸:1608(公制)/0603(英制)
阻值:330Ω
阻值偏差:±2%
额定功率:0.1W(1/10W)
最高工作电压:50V
最大过载电压:100V
温度系数:±100ppm/°C
工作温度范围:-55°C ~ +155°C
存储温度范围:-55°C ~ +155°C
基板材料:氧化铝陶瓷
电阻膜材料:金属氧化物
终端电极:镍/锡镀层
包装方式:编带(Tape and Reel)
SZ1608G331TF具有优异的电气稳定性和环境适应能力,其采用先进的厚膜印刷技术,在高纯度96%氧化铝陶瓷基板上形成均匀的金属氧化物电阻膜层,确保了电阻值在整个工作温度范围内保持高度一致性。该器件的±2%精度满足大多数通用电路设计需求,在成本与性能之间实现了良好平衡。±100ppm/°C的温度系数意味着在环境温度变化时阻值漂移较小,适合用于对信号精度有一定要求的应用场景,如反馈网络或传感器接口电路。
该电阻的额定功率为0.1W,在实际使用中建议降额至70%以下以提升可靠性,尤其在高温环境中更应注意散热设计。其小型化1608封装(1.6mm × 0.8mm)有助于节省PCB空间,提高单位面积内的元件密度,非常适合便携式电子产品和高集成度主板设计。此外,器件两端采用镍阻挡层和锡镀层结构,增强了可焊性并防止铅扩散,兼容无铅和有铅焊接工艺,适用于现代环保型生产流程。
SZ1608G331TF通过严格的湿度敏感等级测试(MSL 1),可在常温干燥环境下长期储存而不影响焊接性能。其结构设计能够承受多次热冲击,适用于回流焊和波峰焊等多种SMT组装方式。在长期负载寿命测试中,该电阻表现出低噪声、低电压系数和高耐久性,即使在额定功率下连续运行1000小时后,阻值变化仍控制在±1.5%以内。同时,它具备良好的耐硫性能,可用于汽车电子或工业现场等含硫气氛环境中,避免因电极硫化导致开路失效。整体而言,这是一款性价比高、可靠性强的通用型贴片电阻。
SZ1608G331TF适用于各类需要精密阻值和稳定性能的电子电路中。常见应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的电源管理模块、LED背光驱动电路、信号调理线路及I/O端口保护网络。在通信设备中,可用于基站模块、光模块内的偏置电路和阻抗匹配网络。由于其具备一定的温度稳定性和可靠性,也广泛用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、车身控制模块(BCM)、仪表盘显示电路等非动力总成领域。
在工业控制方面,该电阻可用于PLC输入输出模块、传感器信号采集前端、ADC/DAC参考电路中的分压与滤波环节。此外,在医疗电子设备、智能家居控制器、无人机飞控板以及物联网节点设备中,SZ1608G331TF凭借其小尺寸和高一致性,成为实现微型化和高密度布线的理想选择。其环保合规性也使其符合出口型电子产品对有害物质限制的要求,广泛应用于符合IEC、UL、CSA等国际安全标准的产品设计中。
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"RC0603FR-07330RL",
"ERJ-3EKF330V",
"RT06C330XBSM",
"SR732C330DTD",
"MRCS0603330BT500"
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