工作频率范围：DC ~ 18 GHz
　　极限输入功率：+30 dBm (连续波)
　　插入损耗：典型值 1.5 dB @ 6 GHz
　　限幅电平：约 +10 dBm 输出功率
　　VSWR：典型值 1.5:1
　　阻抗：50 欧姆
　　封装类型：表面贴装 (SMD)
　　尺寸：2.0 mm × 2.5 mm × 0.9 mm
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C
　　湿度等级：MSL 3

SXLP-29+ 的核心特性之一是其无源限幅功能，这意味着它不需要任何外部偏置电压或控制电路即可实现对高功率射频信号的有效抑制。这种自驱动限幅机制依赖于内部集成的高性能PIN二极管，当输入信号达到一定电平时，二极管开始导通，形成非线性阻抗变化，从而将大部分能量反射或吸收，限制传输到输出端的功率。这一过程响应速度快，通常在纳秒级别内完成，确保在突发高功率脉冲出现时能够及时保护后级电路。该器件在整个工作频段内表现出优异的电气稳定性，插入损耗保持在较低水平，尤其在C波段和X波段表现突出，适合用于宽带接收机前端保护。
　　另一个关键特性是其出色的功率耐受能力。SXLP-29+ 可以在短时间内承受高达+30 dBm的连续波输入功率而不发生永久性损伤，同时在瞬态高峰值功率脉冲下也具备良好的鲁棒性。这使得它非常适合应用于可能遭遇强干扰或意外大信号注入的无线通信系统中，如军用无线电、电子战系统和卫星通信地面站。此外，该器件的输入输出端口均设计为50欧姆匹配，便于直接集成到标准微波电路中，无需额外的阻抗变换网络，简化了PCB布局和调试流程。
　　热管理方面，SXLP-29+ 采用了高效的散热结构设计，结合陶瓷基板材料，提升了热传导效率，有助于在持续高功率工作条件下维持性能稳定。其表面贴装封装不仅节省空间，还支持自动化贴片工艺，适用于大批量生产环境。器件符合RoHS环保标准，并通过了严格的可靠性测试，包括温度循环、湿热试验和机械冲击测试，确保在恶劣环境下仍能可靠运行。Mini-Circuits还提供了完整的S参数模型和仿真文件，方便用户在ADS、HFSS等EDA工具中进行系统级建模与性能预测。

SXLP-29+ 主要应用于需要对射频前端进行过功率保护的各种高频系统中。在现代通信系统中，尤其是无线基站、卫星通信终端和点对点微波链路中，接收机前端往往连接着极为敏感的低噪声放大器（LNA），这些元件极易因意外接入高功率信号而损坏。SXLP-29+ 被广泛用于此类系统的前端保护电路中，作为第一道防线，有效隔离来自天线端的强干扰信号或邻近发射机的泄漏信号，保障接收链路的安全与稳定。
　　在雷达系统中，尤其是在多模式或多频段操作环境中，不同工作模式之间可能存在信号串扰或收发隔离不足的问题，导致接收通道暴露在高功率信号之下。SXLP-29+ 可安装在雷达接收机输入端，防止高功率回波或旁瓣信号造成前端组件损坏。由于其宽频带特性，该器件适用于多种雷达波段，包括S、C、X和Ku波段，适应性强。
　　测试与测量领域也是SXLP-29+ 的重要应用场景。在矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪等精密仪器的输入端口，常常需要防止用户误接高功率信号而导致昂贵的内部元件损坏。通过集成SXLP-29+，可以在不显著影响测量精度的前提下提供基本的过载保护功能。
　　此外，在电子对抗（ECM）和电子支援措施（ESM）系统中，设备需在复杂电磁环境中长时间运行，面临多种未知强度的信号威胁。SXLP-29+ 凭借其快速响应能力和高可靠性，成为这类高要求系统中不可或缺的保护元件。其小型化封装也使其适用于无人机、便携式通信设备等对体积和重量敏感的应用平台。

ZXLP-20-20+
　　XLP-29+