SXBP-100+ 时间：2025/12/28 11:56:38 阅读：14

SXBP-100+ 是一款由Sussumu公司生产的高精度、低温度系数的薄膜片式电阻器，广泛应用于精密电子电路中。该器件并非传统意义上的芯片或集成电路，而是一款高性能的无源元件，专为需要稳定电阻值和高可靠性的应用环境设计。SXBP-100+ 属于金属薄膜电阻系列，采用先进的薄膜沉积技术制造，具有极低的电阻温度系数（TCR），确保在宽温度范围内保持稳定的电气性能。其结构设计优化了长期稳定性与耐湿性，适用于自动化贴装工艺，符合现代SMT（表面贴装技术）生产要求。该电阻器通常用于测试测量设备、医疗仪器、工业控制、精密电源管理以及高端音频设备等对精度要求极高的场合。
　　该型号中的“SXBP”代表产品系列，强调其高精度和低TCR特性，“100”表示标称电阻值为100欧姆，“+”可能表示特定的公差等级或包装形式。SXBP-100+ 提供了优异的负载寿命稳定性，在额定功率下工作数千小时后阻值变化极小，体现了其在长期运行中的可靠性。此外，该器件具备良好的耐焊接热性能，能够承受多次回流焊过程而不影响其电气特性，适合多层PCB板的复杂装配流程。

参数

类型：薄膜片式电阻器
　　封装尺寸：1206（3216公制）
　　标称电阻值：100 Ω
　　电阻公差：±0.1%
　　温度系数（TCR）：±5 ppm/°C
　　额定功率：0.4 W（25°C条件下）
　　最大工作电压：200 V
　　耐压测试电压：500 V
　　工作温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　存储温度范围：-55 °C 至 +155 °C
　　基板材料：高纯度陶瓷
　　电极结构：全包覆端电极（Full Wrap Termination）
　　焊接方式：回流焊或波峰焊
　　RoHS合规性：符合

特性

SXBP-100+ 薄膜电阻的核心优势在于其卓越的电气稳定性和长期可靠性。其采用真空沉积工艺在高纯度陶瓷基板上形成镍铬（NiCr）合金薄膜，并通过激光微调精确设定阻值，从而实现±0.1%的极高精度。这种制造工艺显著降低了寄生电感和电容，使该电阻在高频信号路径中也能保持接近理想的阻抗特性，适用于高速模拟和精密反馈电路。更重要的是，其±5 ppm/°C 的温度系数意味着即使在极端温度波动环境下，阻值漂移也非常微小，这对于需要长时间校准稳定性的系统至关重要。
　　该器件的全包覆端电极设计增强了机械强度和焊接可靠性，有效防止因热应力或振动引起的开裂或脱焊现象。端电极为多层结构，通常包含银、镍和锡涂层，确保良好的可焊性和抗氧化能力。在负载寿命测试中，SXBP-100+ 在70°C环境下施加额定功率连续工作1000小时后，阻值变化仍小于±0.5%，表现出优异的长期稳定性。此外，其低噪声特性（典型值小于-30 dB）使其非常适合用于低电平信号放大和音频处理电路，避免引入额外的干扰。
　　Sussumu 对 SXBP 系列实施严格的品质控制流程，所有产品均经过高温老化筛选和100%的电气测试，确保每一批次的一致性。其小体积1206封装便于高密度布局，同时保留足够的散热面积以支持0.4W的功率耗散能力。由于使用环保材料并符合RoHS标准，SXBP-100+ 可广泛应用于出口型电子产品和医疗设备等对环保要求严格的领域。

应用

SXBP-100+ 被广泛应用于对电阻精度和稳定性有严苛要求的高端电子系统中。在精密测量仪器如数字万用表、示波器和LCR测试仪中，它常被用作基准电阻或分压网络的关键元件，确保测量结果的准确性。在医疗电子设备如病人监护仪、心电图机和成像系统中，其高可靠性保障了生命体征信号采集的稳定性。工业自动化控制系统中的传感器信号调理电路也依赖此类电阻来维持长期运行的一致性。
　　此外，该电阻在高端音频设备中用于有源滤波器、增益设置和平衡输出级，因其低噪声和线性特性可提升音质表现。在电源管理系统中，特别是在高精度DC-DC转换器的反馈回路中，SXBP-100+ 有助于提高输出电压的调节精度。航空航天和军事电子系统也选用此类元件，以满足极端环境下的性能需求。由于其出色的温度稳定性和抗老化能力，该器件还适用于需要长期免维护运行的嵌入式系统和远程监测装置。