SVC251 时间：2025/12/28 10:18:22 阅读：16

SVC251是一款由韩国厂商Seoul Semiconductor生产的高亮度、高效能的LED（发光二极管）器件，属于其WICOP（Wafer-level Integrated Chip-scale Package）系列。该产品无需传统的封装形式中的引线键合和外部封装材料，采用晶圆级集成技术，将LED芯片直接与荧光层及其他光学结构整合在晶粒层面，从而实现更小的尺寸、更高的热传导效率以及更优异的光输出性能。SVC251主要面向中高端照明应用，如汽车照明、工业照明、商业照明及便携式照明设备。由于其独特的无封装结构设计，SVC251具备出色的散热性能，能够在较高电流下稳定运行，同时保持较长的使用寿命和稳定的色度表现。此外，该器件支持多种色温选择，通常涵盖暖白光至冷白光范围（例如2700K至6500K），并具有较高的显色指数（CRI > 80 或 >90 可选），适用于对光品质要求较高的应用场景。SVC251采用表面贴装（SMD）形式，便于自动化贴片生产，兼容标准回流焊工艺，适合大规模量产使用。

参数

类型：WICOP LED
　　封装形式：无引线键合芯片级封装（CSP）
　　典型正向电压（VF）：约3.0V - 3.4V（依工作电流和批次略有差异）
　　最大正向电流（IF max）：150mA - 200mA（具体取决于散热条件）
　　光通量（Luminous Flux）：典型值约40 - 60 lm @ 60 mA
　　色温范围（CCT）：2700K - 6500K（可选）
　　显色指数（CRI）：Ra > 80 或 Ra > 90（高显色版本）
　　发光角度：约120°（典型）
　　芯片尺寸：约2.5mm x 2.5mm（实际裸晶尺寸略小）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　热阻（Junction-to-Board）：约10 - 15 K/W（低热阻特性）

特性

SVC251的核心优势在于其创新的WICOP技术平台，该技术摒弃了传统LED封装中常见的金线连接和塑料支架结构，直接通过晶圆级工艺将多个LED芯片与荧光粉层集成在一起，形成一个紧凑且高效的光源单元。这种结构不仅大幅减少了器件体积，还显著提升了热传导效率，使得结点热量能够更快地传递到PCB板上，从而有效降低工作温度，延长LED寿命，并提高光效稳定性。由于没有引线键合，SVC251在机械强度方面也更具优势，能够更好地抵抗振动和热循环带来的应力损伤，特别适用于汽车照明等严苛环境。
　　该器件在光学性能方面表现出色，得益于均匀涂覆的荧光粉层和优化的光提取结构，SVC251能够提供高度一致的色温和光分布，减少“色斑”或“黄圈”现象，在近距离混光应用中表现尤为突出。同时，其宽广的发光角度（约120°）使其适用于需要广角照明的设计，无需额外的二次光学元件即可实现良好的光照覆盖。
　　SVC251还具备优异的电气特性，在较低驱动电流下即可实现高效光输出，典型光效可达120 - 150 lm/W，符合当前节能照明的发展趋势。其直流驱动特性简化了电源设计，适用于恒流源供电系统。此外，由于其CSP结构与基板之间为大面积接触，焊接可靠性高，回流焊过程中不易出现虚焊或偏移问题，提升了生产良率。总体而言，SVC251凭借其高集成度、高可靠性和高性能，成为现代固态照明领域中极具竞争力的解决方案之一。

应用

SVC251广泛应用于对空间、效率和可靠性有较高要求的照明系统中。在汽车照明领域，常用于日间行车灯（DRL）、位置灯、内饰氛围灯以及后组合灯等部件，其小尺寸和高可靠性非常适合紧凑型车灯设计，并能承受车辆运行中的振动与温度变化。在工业与商业照明方面，SVC251可用于面板灯、筒灯、轨道灯及线性灯具中，尤其适用于追求高显色性和均匀光色的高端办公与零售照明环境。此外，由于其出色的散热性能和长寿命特点，也适用于长时间连续工作的场所，如工厂车间、地下停车场等。
　　在便携式照明设备中，如手电筒、应急灯和头灯等，SVC251能够在有限空间内提供足够的亮度，同时保持较低的功耗，延长电池续航时间。其表面贴装形式也便于模块化设计，支持多颗串联或并联布局以满足不同亮度需求。另外，在智能家居照明系统中，SVC251可用于可调光、可调色温的LED模组，配合智能控制电路实现灵活的照明场景切换。由于其环保特性（不含铅、汞等有害物质），符合RoHS指令要求，因此也适用于对环保标准敏感的应用市场。