时间：2025/8/6 19:44:05
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SU20134R7YLB 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子设备中的滤波、去耦和信号处理等应用。该型号属于SMD（表面贴装器件）类型，适用于高频率和高稳定性要求的电路设计。
容量：4.7μF
容差：±30%
额定电压：20V
介质材料：Y5V
封装尺寸：1210（3225公制）
温度系数：Y5V
工作温度范围：-30°C 至 +85°C
SU20134R7YLB 具有较高的电容密度，可以在相对较小的封装中提供较大的电容量。该器件采用Y5V介质材料，适用于对温度稳定性要求不高的应用场景。由于其SMD封装设计，SU20134R7YLB 适合自动化生产和表面贴装工艺，减少了PCB的空间占用并提高了组装效率。此外，该电容器具有良好的高频特性，能够有效降低电路中的噪声和干扰。
在机械强度方面，SU20134R7YLB 的结构设计能够承受一定的机械应力，但需注意避免过度弯曲或热应力导致的损坏。其额定电压为20V，适用于中等电压应用，确保在正常工作条件下的可靠性和寿命。
该电容器的容差为±30%，意味着实际电容量可能在标称值的较大范围内变化，因此在需要精确电容值的应用中应谨慎使用。工作温度范围为-30°C 至 +85°C，使其能够在广泛的环境条件下稳定运行。
SU20134R7YLB 主要应用于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）、电源管理电路、DC-DC转换器、滤波电路以及各种需要去耦和储能功能的场景。由于其高频特性，它也常用于射频（RF）电路和高速数字电路中。
TDK C3225X5R1C475K235AC
Xilinx XC7K325T-2FFG900C
