SU2013150YLB 是一款高性能的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高频率和高效率的电源转换系统中。该器件采用先进的沟槽技术,提供低导通电阻(Rds(on))和优异的开关性能,适用于如DC-DC转换器、电机控制、电源管理模块等应用。SU2013150YLB的封装形式为TO-252(DPAK),适合表面贴装,能够有效散热并保持稳定的工作状态。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):150A
最大脉冲漏极电流(Idm):450A
最大功耗(Pd):200W
导通电阻(Rds(on)):1.3mΩ(典型值)
栅极电荷(Qg):160nC(典型值)
工作温度范围:-55°C至+175°C
SU2013150YLB具有多个关键特性,使其在高频功率转换应用中表现出色。
首先,该MOSFET采用了先进的沟槽技术,使其具有极低的导通电阻(Rds(on)),从而显著降低了导通损耗。这种低导通电阻特性对于提高电源转换效率至关重要,尤其是在高电流工作条件下。
其次,SU2013150YLB拥有较高的电流承载能力,其最大连续漏极电流可达150A,同时在脉冲条件下可承受高达450A的漏极电流。这使得该器件适用于高功率密度的设计,例如高性能DC-DC转换器和大功率电机驱动电路。
此外,SU2013150YLB的封装设计(TO-252)优化了热性能,确保在高功率操作时能够有效散热,从而提高整体系统的可靠性。其表面贴装封装形式也便于PCB组装,适合自动化生产流程。
最后,该器件的栅极电荷(Qg)较低,有助于减少开关损耗,提高开关速度,适用于高频开关电源系统。同时,其宽广的工作温度范围(-55°C至+175°C)使其能够在恶劣环境中稳定运行。
SU2013150YLB广泛应用于多个领域,包括但不限于以下几种主要场景:
在电源管理系统中,SU2013150YLB由于其低导通电阻和高电流承载能力,常用于DC-DC转换器的设计,特别是在同步整流拓扑中表现优异。该器件能够有效提升转换效率,降低发热,适用于服务器电源、通信设备电源和工业电源等场景。
在电机控制系统中,该MOSFET可用于H桥驱动电路,为直流电机或无刷电机提供高效的功率驱动。其快速开关特性和高耐流能力使得电机控制更加精确和高效。
此外,SU2013150YLB也适用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制电路。其低导通压降和高耐压特性能够有效减少能量损耗,延长电池的使用寿命。
其他应用还包括高功率LED驱动、UPS(不间断电源)、太阳能逆变器以及电动汽车(EV)充电模块等高功率电子系统。
SiS6286N, IRF1324S-7PPBF, NexFET CSD19536KTT, STP150N3LLH6