STUP062是一款由STMicroelectronics(意法半导体)推出的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,专为高效率、低损耗的功率转换应用而设计。该器件采用先进的制造工艺,具备低导通电阻(Rds(on))和良好的热稳定性,适用于电源管理、DC-DC转换器、负载开关以及电机控制等多种电力电子应用。STUP062通常采用表面贴装封装(如PowerFLAT或HSDIP),以满足高功率密度和小型化设计的需求。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):60V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):180A(在25°C)
导通电阻(Rds(on)):0.9mΩ(最大值)
功率耗散(Ptot):200W
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:PowerFLAT 5x6
安装类型:表面贴装
STUP062具有多个关键性能优势。首先,其极低的导通电阻有助于降低导通损耗,提高系统效率,尤其适用于高电流应用。其次,该器件采用了先进的封装技术,具有良好的热管理和散热能力,能够在高功率条件下保持稳定运行。此外,STUP062具备高雪崩能量耐受能力,能够在极端条件下提供可靠的性能,避免因电压尖峰而导致的损坏。该器件的栅极驱动电压范围宽,兼容常见的10V和12V驱动电路,便于集成到各种功率系统中。同时,其高电流承载能力和快速开关特性,使其适用于高频开关应用,如同步整流、DC-DC转换器和电机驱动器。
STUP062还具备优异的抗干扰能力,能够有效抑制电磁干扰(EMI),从而提高系统的稳定性与可靠性。此外,该MOSFET器件的封装设计符合RoHS环保标准,支持绿色电子产品的开发。
STUP062广泛应用于多个领域,包括但不限于:电源管理系统、DC-DC降压和升压转换器、同步整流器、负载开关、电机控制电路、工业自动化设备以及汽车电子系统(如电动助力转向系统、车载充电器等)。此外,该器件还可用于高性能计算设备、服务器电源、电池管理系统(BMS)及光伏逆变器等对效率和可靠性有高要求的应用场景。
STP180N6F7AG | IRF180N | SiR180DP | IPW60R1KCP