晶体管类型：NPN/PNP双极型晶体管阵列
　　最大集电极电流（Ic）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　最大基极电流（Ib）：5 mA
　　功耗（Pd）：300 mW
　　增益带宽积（fT）：100 MHz
　　噪声系数（NF）：4 dB
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：16
　　工作温度范围：-40°C至+125°C

CXM3572ER-T2具有多项优异的电气和物理特性，首先其内部集成的NPN和PNP晶体管组合提供了良好的互补性，使得该器件在差分放大电路和推挽输出结构中表现出色。由于采用了先进的硅外延工艺，该器件的电流增益（hFE）具有较高的稳定性和一致性，能够在宽温度范围内保持良好的性能。此外，CXM3572ER-T2具备较低的噪声系数，适合用于前置放大器和高保真音频处理电路。
　　在热管理方面，该器件的热阻（RθJA）较低，确保在高负载条件下仍能保持良好的散热性能，从而提高系统的可靠性。封装方面，TSSOP封装形式不仅减小了PCB布局空间，还提高了抗干扰能力，适合高密度电路板设计。
　　该器件还具备良好的频率响应特性，增益带宽积高达100 MHz，能够满足高频模拟信号处理的需求。其基极-发射极电压（VBE）具有较小的温漂，确保在不同工作温度下电路的稳定性。此外，CXM3572ER-T2的功耗控制在300 mW以内，符合现代电子设备对低功耗设计的要求。

CXM3572ER-T2主要应用于高性能模拟电路设计领域，特别是在音频放大器、运算放大器和功率控制电路中表现优异。其内部集成的晶体管阵列结构使其非常适合用于差分放大电路、电压跟随器、增益级放大器以及开关电源控制电路。此外，该器件也广泛用于通信设备、测试仪器、工业控制系统和消费类电子产品中，如高保真音响系统、音频前置放大器、传感器信号调理电路等。
　　在音频放大应用中，CXM3572ER-T2的低噪声系数和高增益带宽使其能够提供清晰、无失真的音频输出，满足高端音频设备对音质的高要求。在工业控制领域，其良好的温度稳定性和高可靠性使其成为精密模拟信号处理和功率驱动电路的理想选择。

CXM3572ER-T2的替代型号包括CXM3571ER-T2、CXM3573ER-T2等，这些型号在功能上与CXM3572ER-T2相似，但在封装形式或电气参数上略有差异，可根据具体应用需求进行选型。