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STSB302L 发布时间 时间:2025/8/13 4:16:44 查看 阅读:8

STSB302L是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的智能电源管理芯片,专为电池供电设备中的电源管理应用设计。该芯片集成了多个功能模块,包括电池电量监测、系统电源管理、充电控制和温度监测等,适用于便携式设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。STSB302L采用先进的制造工艺,具有低功耗、高精度和高集成度的特点,能够有效延长设备的电池续航时间。

参数

类型:智能电源管理IC
  工作电压范围:2.7V 至 5.5V
  最大充电电流:支持高达3A的充电电流
  电池类型支持:锂离子电池(Li-ion)、锂聚合物电池(Li-Po)
  接口类型:I2C兼容接口
  温度监测精度:±1°C
  封装类型:QFN
  封装尺寸:4mm x 4mm
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  电流消耗(待机模式):小于1μA
  电池电量监测精度:±1%
  充电效率:高达90%
  保护功能:过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过热保护(OTP)

特性

STSB302L具备多项先进的电源管理功能,能够提供高精度的电池电量监测,确保设备在不同使用状态下都能准确显示电池剩余容量。其内置的充电控制器支持多种充电模式,包括恒流充电、恒压充电和涓流充电,能够根据电池状态自动调整充电策略,确保充电过程的安全性和高效性。
  该芯片通过I2C接口与主控芯片进行通信,支持用户自定义配置,包括充电电流设置、充电电压调节、温度监测阈值设置等。此外,STSB302L还具备多种保护机制,如过压保护、过流保护和过热保护,能够在异常情况下自动切断电源,防止设备损坏。
  STSB302L的低功耗设计使其在设备处于待机或休眠模式时仍能保持极低的电流消耗,从而延长电池的使用寿命。其紧凑的QFN封装设计适用于空间受限的便携式设备,同时具备良好的散热性能,能够在高负载条件下保持稳定运行。

应用

STSB302L广泛应用于各种便携式电子设备中,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式医疗设备、数码相机和智能手表等。由于其高度集成的电源管理功能,该芯片也适用于需要高效能电池管理和充电控制的工业设备和消费电子产品。

替代型号

STSB302A, STSB302B, STSB302H

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