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PC2SD11NXPA 发布时间 时间:2025/12/28 21:09:11 查看 阅读:20

PC2SD11NXPA 是一款由东芝(Toshiba)推出的光耦合器(光电耦合器)集成电路,常用于电气隔离和信号传输应用。该器件采用先进的光隔离技术,能够在输入和输出之间提供高电平的电气隔离,从而确保系统的安全性和稳定性。PC2SD11NXPA 通常用于工业自动化、通信设备和电力电子系统中,适用于高速数据传输和抗干扰要求较高的场合。该器件采用表面贴装封装,便于自动化生产和小型化设计。

参数

类型:光电耦合器
  通道数:1通道
  电流传输比(CTR):50%~600%(典型值)
  最大正向电流(IF):60 mA
  最大集电极电压(Vce):35 V
  最大集电极功耗(Pc):150 mW
  工作温度范围:-55°C~125°C
  封装类型:SOP-4
  隔离电压:5.0 kVrms
  响应时间:约3μs
  最大工作频率:100 kHz

特性

PC2SD11NXPA 是一款高性能的光电耦合器,具备优异的电气隔离能力和稳定的信号传输性能。该器件采用高效率的红外发光二极管(LED)与硅光电晶体管组合,确保了较高的电流传输比(CTR)和快速的响应时间。其隔离电压高达5.0 kVrms,能够有效隔离输入与输出之间的高压干扰,适用于需要高可靠性和高安全性的应用场景。
  该器件具有宽广的工作温度范围(-55°C~125°C),适应各种恶劣的工作环境。同时,其表面贴装封装(SOP-4)设计不仅提高了安装的便利性,还减少了PCB空间的占用,非常适合用于高密度电路板设计。
  PC2SD11NXPA 的最大正向电流为60 mA,最大集电极电压为35 V,最大集电极功耗为150 mW,具有良好的耐压能力和功率承受能力。其响应时间约为3μs,最大工作频率可达100 kHz,适合高速信号隔离和数据传输应用,如工业控制系统的信号隔离、电源转换器的反馈控制以及通信设备中的隔离接口等。
  此外,该器件具备较高的抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境中稳定工作,适用于需要抗电磁干扰(EMI)和抗静电(ESD)保护的系统设计。

应用

PC2SD11NXPA 主要用于需要电气隔离的电子系统中,常见的应用包括工业自动化设备、电力电子变换器、可编程逻辑控制器(PLC)、电机驱动器、电源管理系统、通信模块和传感器接口等。由于其高隔离电压和良好的抗干扰能力,该器件也广泛应用于医疗电子设备和测试仪器中,确保操作人员和设备的安全性。此外,在智能电网和新能源系统中,PC2SD11NXPA 可用于信号隔离和控制电路的隔离设计。

替代型号

TLP521-1, PC817, HCPL-2631, EL817, SFH6106-1

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