您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > STS3P6F6

STS3P6F6 发布时间 时间:2025/7/23 10:29:46 查看 阅读:7

STS3P6F6是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅技术,具有低导通电阻、高开关速度和优异的热性能,适用于多种电源管理和功率转换应用。STS3P6F6在封装上采用的是PowerFLAT 5x6封装,具有良好的散热性能,适用于空间受限的高密度设计。该MOSFET的工作电压为60V,最大连续漏极电流为140A,在低栅极驱动电压下仍能保持出色的导通性能。

参数

类型:N沟道MOSFET
  工作电压:60V
  最大连续漏极电流:140A
  导通电阻(Rds(on)):典型值为2.2mΩ @ Vgs=10V
  栅极电荷(Qg):约80nC
  封装类型:PowerFLAT 5x6
  工作温度范围:-55°C 至 175°C

特性

STS3P6F6采用意法半导体先进的沟槽栅技术,确保了低导通电阻和优异的开关性能。该器件的Rds(on)非常低,仅为2.2mΩ,从而减少了导通损耗,提高了系统效率。此外,该MOSFET具有较高的电流处理能力,在140A的连续漏极电流下仍能保持稳定运行,适用于高功率密度的设计。
  其PowerFLAT 5x6封装具有出色的热管理能力,有助于在高温环境下保持稳定运行,同时减小PCB占用面积,适用于紧凑型电子产品。STS3P6F6还具有较低的栅极电荷(Qg),使其在高频开关应用中表现出色,减少了开关损耗,提高了整体系统效率。
  该MOSFET的栅极驱动电压范围较宽,可在4.5V至20V之间工作,使其适用于多种驱动电路设计。同时,该器件的雪崩能量耐受能力较强,提高了在恶劣工况下的可靠性和稳定性。

应用

STS3P6F6广泛应用于各种高功率和高频开关场合,如DC-DC转换器、同步整流器、电机驱动器、电池管理系统(BMS)、工业自动化设备、电源管理系统、电动汽车充电模块以及太阳能逆变器等。由于其优异的导通和开关性能,STS3P6F6特别适合需要高效率和高可靠性的应用场景。

替代型号

STL3P6F6, STB140N6F6, STB140N6F6AG, STB140N6F6DM, IRFB4110, SiR144DP

STS3P6F6推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

STS3P6F6资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

STS3P6F6参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列DeepGATE?, STripFET? VI
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)3A(Tj)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)160 毫欧 @ 1.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)4V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)6.4 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)340 pF @ 48 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)2.7W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装8-SOIC
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)