内核：ARM Cortex-M3
　　主频：最高72 MHz
　　Flash容量：32 KB
　　SRAM容量：10 KB
　　封装：LQFP64
　　工作电压：2.0V 至 3.6V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　I/O引脚数量：51
　　ADC：2 x 12位，16通道
　　DAC：无
　　定时器：4个16位，1个看门狗
　　通信接口：2 x I2C, 3 x SPI, 5 x USART
　　USB：无
　　CAN：1个通道
　　实时时钟（RTC）：有
　　看门狗定时器：有
　　芯片封装类型：TQFP

STM32F103R6T6具备高性能的Cortex-M3内核架构，支持Thumb-2指令集，能够在保证高性能的同时降低功耗。
　　其Flash和SRAM容量适中，适合中小型嵌入式系统开发。
　　该芯片支持多种电源管理模式，包括睡眠、停机和待机模式，有助于实现低功耗设计。
　　集成的ADC模块支持多通道模拟信号采集，适用于传感器接口和模拟信号处理。
　　丰富的通信接口如USART、SPI、I2C等，使得该芯片能够方便地与其他外设或模块进行数据交换。
　　此外，内置的CAN控制器支持工业现场总线通信，适用于工业自动化和汽车电子应用。
　　由于其良好的性价比和广泛的开发支持，STM32F103R6T6在教育、创客项目和工业控制中得到了广泛应用。

广泛应用于以下领域：
　　工业自动化控制设备，如PLC、电机控制和传感器节点。
　　智能仪表与测量设备，包括电表、水表、气表等远程监测系统。
　　消费类电子产品，如智能家电、玩具和手持设备。
　　物联网（IoT）终端设备，如环境监测、无线通信模块的主控芯片。
　　教育和实验开发平台，因其丰富的外设和广泛的社区支持，适合学生和开发者进行嵌入式系统学习与实践。
　　汽车电子领域，如车载信息娱乐系统、车载诊断设备等。

STM32F103C8T6、STM32F103RCT6、STM32F103R8T6