LHL10TB3R3M 时间：2025/12/27 10:26:20 阅读：36

LHL10TB3R3M是一款由Littelfuse公司生产的表面贴装（SMD）瞬态电压抑制二极管阵列（TVS Array），专为高速数据线路和敏感电子元件提供静电放电（ESD）及其它瞬态电压保护而设计。该器件采用紧凑型封装，适用于空间受限的便携式电子产品和高密度PCB布局。其主要功能是在出现过压事件时迅速钳位电压，将有害能量引导至地线，从而保护下游电路免受损坏。LHL10TB3R3M特别适用于低电容信号线路的防护，能够在不影响信号完整性的前提下提供高效的瞬态保护。该器件广泛应用于通信接口、消费类电子、工业控制等领域中对ESD敏感的场合。

参数

类型：双向TVS二极管阵列
　　通道数：1
　　击穿电压（Vbr）：4.2V
　　反向截止电压（Vrwm）：3.3V
　　最大峰值脉冲电流（Ipp）：10A
　　钳位电压（Vc）：10V @ 10A
　　电容值（C）：0.3pF @ 3.3V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：SOD-882
　　极性：双向

特性

LHL10TB3R3M具备超低电容特性，典型值仅为0.3pF，这一参数使其非常适合用于高速信号线路的保护，例如USB 3.0、HDMI、RF天线接口等高频应用场景。在这些应用中，任何额外引入的寄生电容都可能引起信号衰减、反射或失真，进而影响系统性能。得益于其极低的结电容，该器件能够在不显著改变原始信号波形的前提下实现有效保护。
　　该TVS阵列采用双向结构设计，能够应对正负方向的瞬态过压事件，符合IEC61000-4-2接触放电±8kV和空气放电±15kV的严苛标准，确保在真实使用环境中具备强大的抗干扰能力。其快速响应时间小于1纳秒，可在静电事件发生的瞬间立即导通，将瞬态能量泄放到地，防止电压上升至损坏后级IC的程度。
　　器件采用SOD-882小型化封装，尺寸约为1.0mm x 0.6mm x 0.5mm，适合高密度表面贴装工艺，有助于缩小整体PCB面积，满足现代便携式设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备对小型化和轻薄化的需求。此外，该封装具有良好的热稳定性和机械强度，适合自动化生产流程。
　　由于其低漏电流特性（通常小于1μA @ 最大工作电压），在正常工作状态下几乎不消耗系统功耗，不会对电源效率造成影响，适用于电池供电设备。同时，器件经过优化设计，具备优异的循环耐久性，可承受多次ESD冲击而不发生性能退化，保障长期可靠性。

应用

LHL10TB3R3M常用于需要高水平静电防护的高速数据接口保护，包括但不限于移动设备中的USB Type-C端口、音频耳机插孔、SIM卡槽、SD卡接口以及无线模块的天线馈线输入端。它也适用于工业传感器信号线、便携式医疗设备的人机交互界面以及其他对瞬态干扰敏感的低电压逻辑电路中。由于其出色的高频响应能力和小型封装，该器件尤其适合部署在5G通信模块、物联网终端节点和智能家居控制面板中，以提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。