时间：2023/7/12 11:07:34
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STM32F101VDT6包含以36MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器（闪存高达512KB，SRAM高达48KB），以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。提供一个12位ADC、四个通用16位定时器以及标准和高级通信接口：多达两个I2C、三个SPI和五个USART。STM32F101VDT6在–40至+85℃温度范围，2.0至3.6V电源。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用。
产品型号 | STM32F101VDT6 |
描述 | IC MCU 32BIT 384KB闪存100LQFP |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
制造商 | 意法半导体 |
系列 | STM32F1 |
打包 | 托盘 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 2V?3.6V |
工作温度 | -40°C?85°C(TA) |
包装/箱 | 100-LQFP |
供应商设备包装 | 100-LQFP(14x14) |
基本零件号 | STM32F101 |
STM32F101VDT6
制造商包装说明 | LQFP-100 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
ADC通道 | 是 |
地址总线宽度 | 0.0 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 25.0兆赫 |
CPU系列 | CORTEX-M3 |
DAC通道 | 是 |
DMA通道 | 是 |
外部数据总线宽度 | 0.0 |
JESD-30代码 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e3 |
I / O线数 | 80.0 |
端子数 | 100 |
片上程序ROM宽度 | 8.0 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFQFP |
包装等效代码 | QFP100，.63SQ，20 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | FLATPACK，低调，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 250 |
电源 | 2.5 / 3.3 |
PWM通道 | 是 |
RAM(字节) | 49152.0 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 393216 |
座高 | 1.6毫米 |
速度 | 36.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
最大电源电流 | 39.0毫安 |
电源电压标称 | 3.3伏 |
最小供电电压 | 2.0伏 |
最大电源电压 | 3.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 磨砂锡(Sn) |
终端表格 | 鸥翼型 |
端子间距 | 0.5毫米 |
终端位置 | QUAD |
长度 | 14.0毫米 |
宽度 | 14.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
STM32F101VDT6封装
