STLC7550P 是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款射频(RF)功率放大器模块,广泛应用于无线通信系统中,尤其是WLAN(无线局域网)和Wi-Fi设备中。该模块工作在2.4GHz频段,支持802.11b/g/n标准,适用于路由器、无线接入点、网卡等通信设备。STLC7550P 集成了功率放大器、功率检测器以及射频开关,具有高集成度、低功耗和优异的射频性能等特点。
工作频率:2.4 GHz
输出功率:+18.5 dBm(典型值)
增益:32 dB(典型值)
工作电压:3.3 V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:16引脚QFN
电流消耗:220 mA(典型值,Tx模式)
输入回波损耗:15 dB
输出回波损耗:12 dB
相邻信道泄漏比(ACLR):-35 dBc(典型值)
STLC7550P 采用了先进的SiGe(硅锗)工艺制造,具备高线性和高可靠性,能够在复杂的无线环境中提供稳定的性能。其内部集成了射频功率放大器、定向耦合器和射频开关,有效减少了外围电路的设计复杂度,提高了系统集成度。该模块的高增益和低噪声特性,使其在远距离通信和高数据速率传输中表现出色。此外,STLC7550P 支持多种调制方式,包括BPSK、QPSK、16-QAM和64-QAM,适用于不同通信标准的需求。
STLC7550P 的电源管理设计使其在低功耗模式下也能保持良好的性能,适用于电池供电设备。其工作电压为3.3V,兼容常见的低压电源管理系统。模块的封装形式为16引脚QFN,尺寸小巧,便于在紧凑型电路板上布局。该器件的高集成度和优化的射频性能,使其成为无线通信应用中的理想选择。
STLC7550P 主要用于2.4GHz频段的无线通信设备,包括无线路由器、无线接入点、网卡、智能家居设备和工业无线通信模块。该模块也可用于测试设备和射频信号发生器中,作为高性能射频发射前端。在802.11b/g/n标准的无线局域网系统中,STLC7550P 能够显著提升传输距离和信号质量,增强网络覆盖能力。
STLC7550V