STLC30550AS 时间：2025/7/23 0:16:23 阅读：7

STLC30550AS 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高性能射频（RF）前端模块（FEM），专为Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6应用设计。该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及射频开关，适用于5GHz频段的无线通信系统。STLC30550AS采用紧凑型封装，提供高集成度和优化的射频性能，适用于家庭网关、接入点、无线路由器等设备。

参数

工作频率：5GHz频段
　　输出功率：典型值22dBm（PA模式）
　　增益：PA模式下典型增益28dB
　　噪声系数：LNA模式下典型噪声系数2.2dB
　　供电电压：3.3V
　　封装类型：QFN
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

STLC30550AS具有高度集成的射频前端架构，将PA、LNA和射频开关集成于单一模块中，降低了系统设计复杂度。该模块支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准，具备优异的线性度和效率，确保在高数据速率下的稳定性能。
　　其功率放大器设计优化了输出功率和能效，能够在5GHz频段提供强劲的射频信号输出，同时保持较低的电流消耗。低噪声放大器部分则具备低噪声系数和高增益，提升了接收端的灵敏度，增强了无线信号的捕获能力。
　　内置的射频开关支持发射与接收路径之间的快速切换，适用于多输入多输出（MIMO）系统。此外，该模块采用小型QFN封装，节省PCB空间，同时具备良好的热管理和可靠性，适用于高密度部署环境。
　　STLC30550AS还支持多种控制模式，便于与主控芯片（如Wi-Fi SoC）配合使用，实现灵活的系统集成和优化。