STLC30550AS 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能射频(RF)前端模块(FEM),专为Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6应用设计。该模块集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及射频开关,适用于5GHz频段的无线通信系统。STLC30550AS采用紧凑型封装,提供高集成度和优化的射频性能,适用于家庭网关、接入点、无线路由器等设备。
工作频率:5GHz频段
输出功率:典型值22dBm(PA模式)
增益:PA模式下典型增益28dB
噪声系数:LNA模式下典型噪声系数2.2dB
供电电压:3.3V
封装类型:QFN
工作温度范围:-40°C至+85°C
STLC30550AS具有高度集成的射频前端架构,将PA、LNA和射频开关集成于单一模块中,降低了系统设计复杂度。该模块支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准,具备优异的线性度和效率,确保在高数据速率下的稳定性能。
其功率放大器设计优化了输出功率和能效,能够在5GHz频段提供强劲的射频信号输出,同时保持较低的电流消耗。低噪声放大器部分则具备低噪声系数和高增益,提升了接收端的灵敏度,增强了无线信号的捕获能力。
内置的射频开关支持发射与接收路径之间的快速切换,适用于多输入多输出(MIMO)系统。此外,该模块采用小型QFN封装,节省PCB空间,同时具备良好的热管理和可靠性,适用于高密度部署环境。
STLC30550AS还支持多种控制模式,便于与主控芯片(如Wi-Fi SoC)配合使用,实现灵活的系统集成和优化。
STLC30550AS广泛应用于支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6的无线通信设备中,如家庭路由器、企业级接入点、网状网络节点、智能网关等。由于其高集成度和优异性能,它也适用于需要高性能射频前端的物联网(IoT)设备、工业通信设备以及嵌入式无线模块。
STLC30550AS可替代的型号包括STLC30550A和SKY85703-11,这些模块在功能和性能上相近,适用于类似的Wi-Fi射频前端应用场景。