STH26N25 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)制造的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高电流、高效率的功率开关应用,具有低导通电阻(Rds(on))和高耐压能力,适用于各种电源管理、电机控制、DC-DC 转换器和负载开关等场景。STH26N25 采用 TO-220 封装形式,具有良好的散热性能和可靠性。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏源电压(Vds):250V
最大漏极电流(Id):26A(在 Tc=25℃)
导通电阻(Rds(on)):0.15Ω(最大,Vgs=10V)
栅极阈值电压(Vgs(th)):2V ~ 4V
最大功耗(Ptot):125W
工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
封装类型:TO-220
STH26N25 是一款高性能功率 MOSFET,具有低导通电阻,有助于减少导通损耗,提高系统效率。该器件的高耐压能力(250V)使其适用于中高功率应用,如开关电源、逆变器、电机驱动器和工业控制系统。其 TO-220 封装提供了良好的散热性能,确保在高电流工作条件下仍能保持稳定。
此外,该 MOSFET具备快速开关特性,有助于降低开关损耗,提高响应速度。它还具有良好的热稳定性和过载能力,能够在严苛环境中可靠运行。该器件的栅极驱动电压范围较宽,通常可在 4.5V 至 10V 之间工作,适用于多种驱动电路设计。
STH26N25 主要应用于需要高效率、高可靠性的功率开关场合。典型应用包括 AC-DC 和 DC-DC 转换器、开关电源(SMPS)、电机控制器、逆变器、LED 照明电源、电池管理系统和工业自动化设备中的负载开关等。其高电流和高电压特性也使其适用于电动车、太阳能逆变器和储能系统中的功率控制模块。
STP26NM50N, IRFZ44N, FDP26N25, FQP26N25