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STD8N60DM2 发布时间 时间:2025/7/22 15:06:00 查看 阅读:9

STD8N60DM2是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的N沟道增强型功率MOSFET,主要用于高电压和高电流的应用场景。该器件采用先进的技术制造,具有较低的导通电阻、较高的功率密度以及优异的热稳定性。STD8N60DM2常用于电源转换器、电机控制、电池管理系统、工业自动化设备以及汽车电子等应用领域。该MOSFET采用DPAK或TO-252封装形式,具有良好的散热性能和可靠性。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏极-源极电压(VDS):600V
  连续漏极电流(ID):8A(在TC=25℃时)
  导通电阻(RDS(on)):典型值为1.2Ω(最大值1.5Ω)
  栅极-源极电压(VGS):±30V
  功率耗散(PD):50W(在TC=25℃时)
  工作温度范围:-55℃至+150℃
  封装类型:DPAK(TO-252AA)

特性

STD8N60DM2具有多项高性能特性,使其适用于多种高要求的应用场景。首先,其600V的漏极-源极电压使其能够在高压环境中稳定运行,适用于开关电源、DC-DC转换器以及电机驱动等高电压系统。其次,8A的连续漏极电流能力使其能够处理较高的负载电流,满足中高功率应用的需求。此外,该器件的导通电阻较低,典型值为1.2Ω,能够有效降低导通损耗,提高系统的整体效率。其±30V的栅极-源极电压范围提供了更高的操作灵活性,同时具备良好的抗过压能力。功率耗散为50W,确保该MOSFET在高负载条件下仍能保持良好的热稳定性。STD8N60DM2还具有快速开关能力,适用于高频开关应用,从而减小外围电路的尺寸并提升系统响应速度。其DPAK(TO-252AA)封装形式不仅便于安装,还具备良好的散热性能,适用于表面贴装技术(SMT)的生产流程。此外,该器件符合RoHS环保标准,适用于绿色电子产品的设计。

应用

STD8N60DM2广泛应用于多个领域,包括但不限于:电源管理系统,如AC-DC适配器、开关电源(SMPS)、电池充电器等;工业控制设备,如变频器、伺服电机驱动器和PLC控制系统;消费类电子产品,如电视、音响设备和LED照明驱动电路;汽车电子系统,如车载充电器、电动工具和电池管理系统。由于其高电压和中等电流的特性,它也常用于工业自动化设备中的开关控制电路以及新能源系统中的功率转换模块。

替代型号

STD10N60DM2, STF8N60DM2, STD8N65M5, FQA8N60C

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STD8N60DM2参数

  • 现有数量118现货
  • 价格1 : ¥12.88000剪切带(CT)2,500 : ¥5.45869卷带(TR)
  • 系列MDmesh? DM2
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型N 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)600 毫欧 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)5V @ 100μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)13.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值)±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)375 pF @ 100 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)85W(Tc)
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装DPAK
  • 封装/外壳TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63