CL10B103KA8WPNC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C-LINK 系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种工业和消费类电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等场景。其封装形式为chip型,适合表面贴装技术 (SMT)。该电容器采用X7R介质材料,具备优良的温度特性和容量稳定性。
容量:0.1μF
额定电压:10V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
封装:0603 inch
尺寸:1.6mm x 0.8mm
ESL:0.4nH
ESR:0.05Ω
CL10B103KA8WPNC 具有以下主要特性:
1. 使用X7R介质材料,确保在较宽的温度范围内(-55℃ 至 +125℃)和直流偏压条件下提供稳定的电容值。
2. 高Q值和低ESR特性使其非常适合高频应用环境。
3. 小巧的0603封装设计,节省PCB空间并易于集成到小型化设备中。
4. 符合RoHS标准,环保且支持无铅焊接工艺。
5. 良好的抗机械应力能力,保证在振动或冲击环境下仍能稳定工作。
6. 容量精度达到±10%,满足大多数精密电路需求。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源管理模块,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业自动化设备中的信号调理和滤波电路。
3. 网络通信设备中的射频前端和电源滤波部分。
4. 医疗设备中的敏感电路保护与信号处理。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源去耦功能。
6. 音频设备中的信号耦合与旁路应用。
CL10A103KA8NNNC
GRM1555C1H103KA01D
KEMCAP103X7R10V73