STB5518FQCL是一款由意法半导体(STMicroelectronics)设计的高性能N沟道功率MOSFET,采用先进的技术,专为高效率电源管理应用而优化。该器件具备低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适合用于DC-DC转换器、电源管理模块、电池充电器以及电机控制等应用场景。STB5518FQCL采用了先进的PowerFLAT 5x6封装技术,具有出色的热管理和空间利用率,适用于需要高功率密度和高可靠性的设计。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):180A(在Tc=25°C时)
导通电阻(Rds(on)):5.5mΩ(最大值,在Vgs=10V时)
功耗(Pd):150W
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:PowerFLAT 5x6
安装类型:表面贴装(SMD)
STB5518FQCL具有多项先进的技术特性,使其在高功率应用中表现出色。
首先,其极低的导通电阻(Rds(on))确保了在大电流条件下最小的功率损耗,从而提高了系统的整体效率。在Vgs=10V时,Rds(on)的最大值仅为5.5mΩ,这使得该器件在高温和高负载条件下依然保持良好的性能。
其次,该MOSFET采用了先进的沟槽栅技术,提供了卓越的开关性能,降低了开关损耗。这使得STB5518FQCL非常适合用于高频开关电源设计,如DC-DC转换器、同步整流器等。
此外,STB5518FQCL采用了PowerFLAT 5x6封装,这是一种无引脚、低热阻的表面贴装封装技术,显著提高了热管理效率。这种封装形式有助于快速散热,提高器件在高功率密度设计中的可靠性,同时减少了PCB布局的空间需求。
该器件还具备高雪崩能量耐受能力,增强了其在极端工作条件下的稳定性。其栅极氧化层经过优化设计,能够承受高达±20V的栅源电压,提高了器件的抗干扰能力和长期稳定性。
最后,STB5518FQCL符合RoHS环保标准,并具有无铅封装选项,适用于各种环保要求较高的工业和消费类电子产品。
STB5518FQCL因其高性能特性,广泛应用于多个领域。
在电源管理系统中,它常用于DC-DC转换器、同步整流器、负载开关以及电池充电电路。其低导通电阻和高电流能力使其成为高效能电源模块的理想选择。
在工业自动化和电机控制领域,该器件可用于电机驱动电路、电源管理模块以及工业电源供应器。其优异的热性能和高可靠性确保了在恶劣工业环境下的稳定运行。
在消费类电子产品中,STB5518FQCL也常用于高功率密度的电源适配器、便携式设备的电源管理模块以及LED照明驱动电路。
此外,该器件还可用于汽车电子系统,如车载充电器、电动助力转向系统(EPS)以及车载DC-DC转换器等应用。其宽温度范围和高可靠性使其非常适合在汽车环境中使用。
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