STB11NK50ZT4 是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率开关应用。该器件采用先进的高压MOSFET技术制造,具备高耐压、低导通电阻和高可靠性的特点,适用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制和工业自动化等场合。
类型:N沟道
漏源电压(Vds):500V
漏极电流(Id):11A(Tc=25℃)
导通电阻(Rds(on)):0.55Ω @ Vgs = 10V
栅极电压(Vgs):±30V
工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
封装形式:TO-262(表面贴装)
STB11NK50ZT4 MOSFET具有多项优异特性。其高耐压能力(500V)使其适用于高压开关应用,如电源适配器、充电器和逆变器等。低导通电阻(0.55Ω)确保了在高电流下仍能保持较低的导通损耗,从而提高整体能效。此外,该器件具备较强的热稳定性和抗过载能力,在高功率密度应用中表现出色。TO-262封装支持表面贴装工艺,便于自动化生产和良好的散热性能,适用于高功率密度的PCB设计。
该MOSFET还具有快速开关特性,能够适应高频开关环境,减少开关损耗,提高系统效率。其栅极驱动电压范围较宽(±30V),兼容多种驱动电路设计。同时,该器件通过了多项国际标准认证,具备良好的可靠性和稳定性,适合工业级和汽车级应用需求。
STB11NK50ZT4广泛应用于各类高功率电子系统中。其典型应用包括开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、AC-DC整流器、电机驱动器、逆变器以及工业控制设备。在消费类电子产品如笔记本电脑电源适配器、LED驱动电源、UPS不间断电源系统中也有广泛应用。此外,该器件适用于需要高可靠性和高效能的汽车电子系统,如车载充电器、电池管理系统和电动工具等。
STB11NK50ZT4可以替代的型号包括STP12NK50Z、STB12NK50ZT4、IRFBC20、IRFBC30等具有相似电气特性和封装形式的MOSFET器件。在选择替代型号时,应确保其Vds、Id和Rds(on)等关键参数满足应用需求,并注意封装兼容性和散热设计是否适配。