STA1052R0 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高集成度、高性能的音频功率放大器芯片,专为汽车音响系统和高要求的音频应用设计。该芯片采用了先进的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制造工艺,具备高效率、高可靠性和出色的热管理能力。STA1052R0 支持多通道音频放大,可配置为多种工作模式,满足不同应用场景的需求。
类型:音频功率放大器
工作电压:8V 至 18V
输出功率:每通道高达 50W(在14.4V电源、4Ω负载条件下)
工作模式:立体声(Stereo)、桥接负载(BTL)模式
频率响应:20Hz 至 20kHz
信噪比:> 100dB
总谐波失真(THD):< 0.1%
保护功能:过热保护、过流保护、欠压保护、短路保护
封装形式:MultiPowerSO-30
STA1052R0 是一款专为高性能音频系统设计的音频功率放大器,具备多项优异特性。首先,其采用了意法半导体先进的BCD工艺技术,使得芯片能够在高电压范围内稳定工作(8V至18V),适用于多种供电环境,尤其是在汽车音响系统中表现出色。其次,STA1052R0支持多种工作模式,包括立体声(Stereo)模式和桥接负载(BTL)模式,用户可以根据系统需求灵活配置输出结构,实现更高的输出功率或更灵活的通道分配。在性能方面,该芯片具有高达50W的输出功率(在14.4V电源、4Ω负载条件下),能够驱动高保真扬声器系统,提供清晰、强劲的音频体验。此外,其频率响应范围覆盖20Hz至20kHz,能够准确还原人耳可听范围内的全部音频信号,信噪比超过100dB,总谐波失真低于0.1%,确保了高质量的声音输出。
在系统集成方面,STA1052R0内置多种保护机制,包括过热保护、过流保护、欠压保护和短路保护,极大地提高了系统的稳定性和可靠性,尤其适用于车载环境等复杂工况。该芯片采用MultiPowerSO-30封装,具备良好的热管理和空间利用率,适合高密度PCB布局。此外,STA1052R0的外围电路设计简洁,便于工程师快速开发和调试,降低了设计复杂度和成本。
STA1052R0 主要应用于汽车音响系统、高性能家用音频设备、专业音频功放系统、多媒体扬声器系统、便携式音响设备等需要高功率、高保真音频放大的场合。
TDA7501A, TAS5754M, LM48080