时间：2025/5/29 1:49:20
阅读：4
0201B331K500CT 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0201 封装尺寸。该型号由知名制造商如 Kemet 或其他厂商生产，主要用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。这种电容器采用 X7R 介质材料，具有出色的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。
其关键特性在于小尺寸设计与稳定的电气性能，适合在空间受限的 PCB 设计中使用。
封装：0201< br >额定电压：50V< br >标称电容值：33pF< br >容差：±10% (K)< br >介质材料：X7R< br >工作温度范围：-55°C 至 +125°C< br >尺寸：0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
0201B331K500CT 的主要特点包括小型化设计、高频性能优异以及良好的温度稳定性。X7R 介质材料确保了其在较宽的工作温度范围内仍能保持稳定的电容值变化，最大偏差不超过 ±15%。此外，该电容器支持自动化表面贴装技术（SMT），非常适合大批量生产。
由于其低 ESL 和低 ESR 特性，这款电容器非常适用于高频电路中的电源滤波和噪声抑制。同时，它还具备较高的机械强度，能够承受回流焊过程中的热冲击。
该型号广泛应用于无线通信模块、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及其他便携式电子产品中。具体应用场景包括但不限于：
- RF 滤波电路
- 高速数字电路中的去耦
- 模拟信号处理中的耦合与旁路
- 高频振荡器和匹配网络
由于其小巧的尺寸和可靠性能，特别适合需要高密度布局的设计。
C0201C330K5GACD, GRM152B31C330JL01D, KPH21C330JX500AA
