供电电压：3.3V或5V
　　最大传输速率：200Mbps
　　差分输出电压摆幅：典型值250mV
　　输出阻抗匹配：100Ω（典型值）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：TSSOP-16

ST34C86BDR的主要特性包括：1）支持高速LVDS信号传输，适用于点对点数据通信；2）内置输出阻抗匹配电路，可减少外部匹配电阻的需求；3）具有宽电压供电范围，兼容3.3V和5V系统；4）功耗低，适合电池供电或低功耗设备；5）工作温度范围广，适合工业级应用环境；6）输出信号具有良好的共模抑制能力，减少电磁干扰（EMI）；7）芯片内部集成故障保护功能，提高系统稳定性。
　　此外，ST34C86BDR在设计上采用了优化的驱动器结构，确保信号在高速传输过程中保持较低的抖动和失真。其差分输出结构可有效抑制共模噪声，从而提升信号的完整性和系统的抗干扰能力。由于其高可靠性和高性能，ST34C86BDR非常适合在对信号传输质量有严格要求的应用中使用，如高速ADC/DAC接口、视频传输、工业自动化控制以及电信基础设施等。
　　ST34C86BDR的另一个显著特点是其易于集成和使用的特性。由于其TSSOP封装体积小、引脚排列合理，因此在PCB布局时可以更灵活地进行布线，减少信号路径长度，从而进一步提高信号完整性。此外，该芯片的电气特性经过严格测试，确保在各种工作条件下都能稳定运行。

ST34C86BDR广泛应用于需要高速差分信号传输的电子系统中。典型应用包括：1）高速数据采集系统中的ADC/DAC接口；2）工业自动化控制系统中的信号隔离与传输；3）视频传输设备，如高清摄像机与显示设备之间的连接；4）通信基础设施中的背板或模块间的数据链路；5）嵌入式系统中用于实现高速通信的LVDS总线接口。
　　在实际设计中，ST34C86BDR常被用于构建点对点的LVDS通信链路，例如在FPGA、DSP或ASIC芯片之间传输高速数据。它也可用于需要长距离传输且对信号完整性要求较高的场合，如远程传感器数据采集系统。此外，该芯片还可用于测试与测量设备中的信号调理电路，确保测试数据的准确性与稳定性。
　　在使用ST34C86BDR时，设计人员需要注意电源去耦和地平面的设计，以减少噪声干扰。同时，为了确保信号完整性，PCB布线时应尽量采用差分对布线，并保持差分线对的长度匹配和阻抗控制。

DS90C3851, MAX386