ST12VFBN162 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的高性能功率MOSFET器件。该芯片采用N沟道增强型场效应晶体管技术,广泛用于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动和负载开关等应用领域。
其封装形式为SOT-223,这种封装具有良好的散热性能和电气特性,适合高电流和高频开关应用。ST12VFBN162以其低导通电阻和高效率而著称,能够显著降低系统功耗并提升整体性能。
最大漏源电压:60V
连续漏极电流:12A
导通电阻(典型值):16.5mΩ
栅极电荷:27nC
输入电容:1040pF
工作温度范围:-55℃至150℃
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可有效减少功率损耗。
2. 高雪崩能力,确保在过载或短路情况下具备更好的鲁棒性。
3. 快速开关速度,适合高频应用环境。
4. 小巧的SOT-223封装设计,节省PCB空间的同时提供出色的散热性能。
5. 宽泛的工作温度范围,适用于各种严苛的工作条件。
6. 符合RoHS标准,绿色环保。
这些特性使得ST12VFBN162成为许多功率转换和控制应用的理想选择。
1. 开关模式电源(SMPS)中的主开关元件。
2. DC-DC转换器的核心功率级组件。
3. 电池保护电路中的负载开关。
4. 电机驱动电路中的功率输出级。
5. 各类工业控制设备中的功率管理模块。
由于其优异的性能和可靠性,这款芯片被广泛应用于消费电子、工业自动化以及通信设备等领域。
STP12PF06,
IRFZ44N,
FDP18N06L