您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SST3V3RN2510

SST3V3RN2510 发布时间 时间:2025/6/5 23:27:14 查看 阅读:5

SST3V3RN2510是一款由Microchip Technology推出的基于SPI接口的串行闪存芯片。该芯片采用3.3V供电,容量为256Mb(32MB),具备高性能、低功耗的特点。它支持标准SPI、双I/O SPI和四I/O SPI模式,适用于各种需要高可靠性和快速数据传输的应用场景。
  这款芯片广泛用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制以及网络通信设备中,可满足对存储性能和稳定性的严格要求。

参数

容量:256Mb (32MB)
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  接口类型:SPI, Dual SPI, Quad SPI
  封装形式:SOIC-8, TSSOP-8, WSON-8
  擦写次数:至少100,000次
  数据保持时间:超过20年

特性

SST3V3RN2510的主要特性包括大容量存储能力,支持多种SPI通信模式以提高数据吞吐量。
  其具有快速的页编程能力,可以达到高达3.3MB/s的速度。
  同时,内置了硬件和软件保护机制来防止未经授权的访问,增强了数据的安全性。
  此外,该芯片还提供了灵活的扇区保护选项,用户可以选择不同的扇区进行写保护。
  在功耗方面,待机模式下的电流非常低,非常适合电池供电的便携式设备。
  

应用

SST3V3RN2510适用于众多领域,包括但不限于固件存储、代码执行环境、日志记录功能等。
  在消费类电子中,可用于数码相机、打印机、音响设备中的固件升级与配置保存。
  在工业自动化领域,适合用作PLC控制器或HMI设备中的程序存储介质。
  在网络通讯行业,能够作为路由器、交换机等设备的启动加载和配置备份存储方案。
  

替代型号

SST25WF512, MX25L25635E, W25Q256JV

SST3V3RN2510推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价