时间：2025/7/18 15:05:20
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SST25VF010-33-4C-SAE 是一款由 Microchip Technology（原 SST）生产的串行闪存存储器芯片，容量为1Mbit，采用SPI（串行外设接口）协议进行通信。该芯片主要设计用于需要非易失性存储器的应用，例如数据存储、固件存储、嵌入式系统引导代码存储等。该型号工作温度范围为工业级（-40°C至+85°C），适合在各种恶劣环境下运行。
容量：1 Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
最大时钟频率：33 MHz
封装类型：8引脚 SOIC
擦写耐久性：100,000次编程/擦除周期
数据保存时间：100年
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
SST25VF010-33-4C-SAE 采用高性能的 SuperFlash? 技术，提供卓越的读写性能和可靠性。其主要特性包括高速SPI接口，最大时钟频率可达33MHz，支持快速读取操作，从而提升系统性能。该芯片支持单电压读写操作，电压范围为2.7V至3.6V，适用于多种电源设计。此外，芯片内置块锁定保护功能，可防止意外写入或擦除，确保关键数据的安全性。其擦写耐久性高达10万次，数据保存时间长达100年，非常适合长期稳定运行的应用场景。
该芯片还支持多种软件和硬件写保护模式，包括顶部或底部锁定功能，提供灵活的数据保护机制。SST25VF010-33-4C-SAE 的SPI接口兼容性强，能够与多种微控制器和嵌入式系统无缝对接。此外，该芯片功耗较低，支持多种低功耗模式，适合电池供电或对功耗敏感的应用。8引脚SOIC封装形式便于PCB布局和焊接，适用于工业控制、消费电子、通信设备等多种应用领域。
SST25VF010-33-4C-SAE 广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如工业控制系统、数据采集设备、网络设备、消费电子产品（如智能家电）、医疗设备、安防系统以及汽车电子模块等。它常用于存储固件、配置数据、校准参数、用户设置等关键信息。
Winbond W25X10CLSNIG
Microchip SST25WF010-33-4C-SAE
ST M95M01-DRDW0T/G
Cypress S25FL011A0XMFIG01
