封装类型：TO-263-2
　　电流额定值：3A
　　最大反向电压：60V
　　正向压降（典型值）：0.35V
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　反向漏电流（最大值）：0.1mA
　　热阻（结到外壳）：5°C/W
　　存储温度范围：-65°C至+150°C

SS3060HE-AU_R1_000A1采用了先进的肖特基势垒技术，提供了极低的正向压降和快速恢复时间，有助于提高电源转换效率并减少能量损耗。该器件的表面贴装封装设计，有助于节省PCB空间并简化自动化装配流程。此外，其高电流能力和良好的热性能使其能够在高负载条件下稳定工作。该二极管具有优异的抗浪涌能力和高可靠性，适用于各种严苛环境下的电源应用。
　　该器件的金属半导体结结构使其具备非常低的导通压降，通常在1A电流下仅为0.3V左右，显著降低了导通损耗。同时，其快速恢复时间（trr）小于10ns，有助于减少开关损耗，提高整体系统效率。这使得SS3060HE-AU_R1_000A1非常适合用于高频率开关电源、DC/DC转换器以及电池充电电路等应用场合。
　　此外，该肖特基二极管具有良好的热稳定性，能够在高温度环境下保持稳定的工作性能。其采用的TO-263表面贴装封装形式，不仅提供了良好的散热性能，还便于在紧凑型设计中使用。器件符合RoHS环保标准，适合用于对环保要求较高的电子产品中。

该器件广泛应用于电源适配器、DC/DC转换器、电池管理系统、太阳能逆变器、汽车电子系统以及工业控制设备中的电源部分。其高效率和紧凑的封装形式使其成为现代电源设计中的理想选择。此外，SS3060HE-AU_R1_000A1也常用于反向电压保护电路、整流电路和续流二极管应用中。

SB360CT-TO220, SR3060, SS3060