封装类型：TSSOP
　　引脚数：20
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　供电电压范围：8V 至 16V
　　驱动能力：高侧和低侧 MOSFET 驱动器输出电流为 1A（典型值）
　　最大开关频率：1MHz
　　控制方式：电压模式控制
　　同步整流方式：自适应延迟时间控制
　　保护功能：过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、欠压锁定（UVLO）
　　通信接口：无
　　功耗：典型值 1.2W
　　封装尺寸：4.4mm x 6.5mm

SS30100-HE 具备多项先进的功能，确保其在各种电源拓扑中高效稳定运行。首先，其同步整流控制采用了自适应延迟时间调节技术，能够根据工作条件动态优化 MOSFET 的导通和关断时间，从而减少死区时间内的损耗并防止交叉导通。这使得系统在不同负载条件下都能保持高效率。
　　其次，该芯片支持高达 1MHz 的开关频率，允许使用更小的磁性元件和电容，提升功率密度并减小整体电源尺寸。其电压模式控制架构提供了良好的动态响应和稳定性，适用于宽输入电压范围的应用。
　　在保护功能方面，SS30100-HE 内置了多种保护机制，包括过流保护（OCP）、过压保护（OVP）和欠压锁定（UVLO），以确保系统在异常条件下安全运行。此外，其驱动器输出电流能力为 1A，可有效驱动低 Rds(on) MOSFET，进一步降低导通损耗。
　　芯片还具有低功耗设计，在典型工作条件下的功耗仅为 1.2W，有助于提高整体系统效率。其 20 引脚 TSSOP 封装不仅节省空间，还具备良好的热性能，适合高密度电源设计。
　　最后，SS30100-HE 在设计上注重易用性，简化了外部电路需求，减少了设计复杂度和元件数量，降低了设计风险并加快产品上市时间。

SS30100-HE 主要应用于高效率、高功率密度的电源系统中。典型的应用包括服务器和电信电源、工业电源系统、电动车充电器、光伏逆变器以及各类高功率适配器和转换器。由于其支持 LLC 和移相全桥拓扑，因此特别适合用于需要软开关技术以实现高效率的设计中。此外，该芯片也适用于需要宽输入电压范围和高频率操作的 DC-DC 转换器和 AC-DC 电源模块。其紧凑的封装和高效能特性使其成为现代高密度电源系统设计中的理想选择。

UCC24612, NCP4306