时间：2025/9/7 12:31:19
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HD74LS125A 是一款由日立（Hitachi）生产的四路三态缓冲器/线路驱动器集成电路，属于74LS系列的TTL逻辑器件。该芯片内部包含四个独立的缓冲器/驱动器单元，每个输出端都具有三态控制功能，能够在高电平、低电平和高阻态之间切换，适用于数据总线系统的驱动和隔离。HD74LS125A 广泛用于数字电路系统中，如计算机、通信设备和工业控制系统，提供高效的数据传输和总线管理能力。
类型：TTL逻辑门电路
逻辑功能：四路三态缓冲器/线路驱动器
电源电压：4.75V ~ 5.25V
工作温度范围：0°C ~ +70°C（商业级）
封装形式：14引脚 DIP、SOIC
输出类型：三态输出
最大输出电流：灌电流 8mA，拉电流 -0.4mA
传播延迟时间（典型值）：10ns（在5V电源下）
输入电平：TTL兼容
功耗：约120mW（典型值）
HD74LS125A 的核心特性在于其四路独立的三态缓冲器设计，使得每个通道都能在高阻态下断开与总线的连接，从而避免多个设备同时驱动总线时发生的冲突。这种功能在多主设备系统中尤为重要，例如CPU、DMA控制器和外围设备共享同一数据总线的场景。该芯片的三态控制端（OE，Output Enable）为低电平有效，只有当OE为低电平时，输出端才根据输入信号呈现高电平或低电平状态，否则输出端处于高阻态。这种控制方式使得系统设计更加灵活，便于实现总线仲裁和数据隔离。
此外，HD74LS125A 采用74LS系列的TTL工艺，具有较高的开关速度和较低的功耗，适合高速数据传输应用。其传播延迟时间在5V电源下典型值为10ns，能够满足大多数中高速逻辑电路的需求。该芯片的输出驱动能力较强，能够驱动多个TTL输入负载，同时具备一定的抗干扰能力，确保在复杂电磁环境下仍能稳定工作。
HD74LS125A 的封装形式包括14引脚的DIP（双列直插式封装）和SOIC（小外形集成电路封装），适用于不同类型的电路板设计。DIP封装适合插件安装和原型开发，而SOIC封装则适用于高密度贴片电路板设计。
HD74LS125A 主要用于需要总线隔离和数据缓冲的数字电路系统中。例如，在计算机系统中，它可用于地址总线或数据总线的驱动和隔离，防止多个设备同时访问总线导致信号冲突。在通信设备中，该芯片可用于缓冲和驱动串行或并行接口信号，提高信号完整性和传输距离。工业控制系统中，HD74LS125A 可用于PLC（可编程逻辑控制器）的输入输出扩展，增强系统的稳定性和抗干扰能力。
具体应用场景包括但不限于：微处理器系统中的地址/数据总线缓冲、存储器接口控制、多路数据选择、I/O扩展、信号中继和隔离、数字开关控制等。由于其三态输出特性，特别适用于需要多个缓冲器共享同一总线的场合，确保系统的可靠性和稳定性。
74LS125, SN74LS125N, CD74HCT125E
